칩렛

칩렛(chiplet)^[1]^[2]^[3]^[4]은 잘 정의된 기능 하위 집합을 포함하는 작은 집적 회로(IC)이다. 단일 패키지의 인터포저에서 다른 칩렛과 결합되도록 설계되었다. 칩렛 세트는 믹스 앤 매치 "레고와 같은" 어셈블리로 구현될 수 있다. 이는 기존 SoC(단일 칩 시스템)에 비해 다음과 같은 몇 가지 장점을 제공한다.

재사용 가능 IP(지적 재산)^[5]: 동일한 칩렛을 다양한 장치에서 사용할 수 있다.
이종 통합^[6]: 칩렛은 각각 특정 기능에 최적화된 다양한 프로세스, 재료 및 노드로 제작될 수 있다.
알려진 양호한 다이^[7]: 조립 전에 칩렛을 테스트하여 최종 장치의 수율을 향상시킬 수 있다.

단일 집적 회로에서 함께 작동하는 여러 칩렛을 다중 칩 모듈, 하이브리드 IC, 2.5D IC 또는 고급 패키지라고 부를 수 있다.

칩렛은 UCIe, BoW(번치 오브 와이어), AIB, OpenHBI, OIF XSR과 같은 표준으로 연결될 수 있다.^[8]^[9] 같은 회사에서 설계하지 않은 칩렛은 상호 운용성을 염두에 두고 설계해야 하는데 이는 어려운 작업이다.^[10]

이 용어는 RISC-V 아키텍처와 마찬가지로 2006년^[11]^[12] 미국 에너지부 확장에서 RAMP 프로젝트(다중 프로세서를 위한 연구 가속기)의 구성 요소로 캘리포니아 대학교 버클리 교수 존 워지넥(John Wawrzynek)에 의해 만들어졌다.

일반적인 예시는 아래를 포함한다:

인텔 메테오레이크
젠 2 이후 아키텍처 기반 AMD 라이젠
엔비디아 H100

같이 보기

멀티칩 모듈

각주

↑ Brookes (2021년 7월 25일). “What Is a Chiplet?”. 《How-To Geek》. 2021년 12월 28일에 확인함.
↑ “Chiplet”. 《WikiChip》. 2021년 12월 28일에 확인함.
↑ Semi Engineering "Chiplets" Retrieved 5 December 2022
↑ Don Scansen, EE Times "Chiplets: A Short History Retrieved 5 December 2022
↑ Keeler. “Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies (CHIPS)”. 《DARPA》. 2021년 12월 28일에 확인함.
↑ Kenyon (2021년 4월 6일). “Heterogeneous Integration and the Evolution of IC Packaging”. 《EE Times Europe》. 2021년 12월 28일에 확인함.
↑ Bertin, Claude L.; Su, Lo-Soun; Van Horn, Jody (2001). 〈Known Good die (KGD)〉. 《Area Array Interconnection Handbook》. SpringerLink. 149–200쪽. doi:10.1007/978-1-4615-1389-6_4. ISBN 978-1-4613-5529-8. 2022년 10월 7일에 확인함.
↑ “Waiting for Chiplet Standards”. 2021년 3월 25일.
↑ “Is UCIe Really Universal?”. 2022년 11월 22일.
↑ “UCIe Goes Back to the Drawing Board”. 2024년 2월 22일.
↑ Patterson, D.A. (March 2006). 〈RAMP: Research accelerator for multiple processors - a community vision for a shared experimental parallel HW/SW platform〉. 《2006 IEEE International Symposium on Performance Analysis of Systems and Software》. 1–쪽. doi:10.1109/ISPASS.2006.1620784. ISBN 1-4244-0186-0.
↑ Wawrzynek, John (2015년 5월 1일). “Accelerating Science Driven System Design With RAMP”. 《UCB》 (영어). doi:10.2172/1186854. OSTI 1186854.

문헌

Clark, Don (2023년 5월 11일). “U.S. Focuses on Invigorating 'Chiplets' to Stay Cutting-Edge in Tech”. 《The New York Times》.

[1] Brookes (2021년 7월 25일). “What Is a Chiplet?”. 《How-To Geek》. 2021년 12월 28일에 확인함.

[2] “Chiplet”. 《WikiChip》. 2021년 12월 28일에 확인함.

[3] Semi Engineering "Chiplets" Retrieved 5 December 2022

[4] Don Scansen, EE Times "Chiplets: A Short History Retrieved 5 December 2022

[5] Keeler. “Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies (CHIPS)”. 《DARPA》. 2021년 12월 28일에 확인함.

[6] Kenyon (2021년 4월 6일). “Heterogeneous Integration and the Evolution of IC Packaging”. 《EE Times Europe》. 2021년 12월 28일에 확인함.

[7] Bertin, Claude L.; Su, Lo-Soun; Van Horn, Jody (2001). 〈Known Good die (KGD)〉. 《Area Array Interconnection Handbook》. SpringerLink. 149–200쪽. doi:10.1007/978-1-4615-1389-6_4. ISBN 978-1-4613-5529-8. 2022년 10월 7일에 확인함.

[8] “Waiting for Chiplet Standards”. 2021년 3월 25일.

[9] “Is UCIe Really Universal?”. 2022년 11월 22일.

[10] “UCIe Goes Back to the Drawing Board”. 2024년 2월 22일.

[11] Patterson, D.A. (March 2006). 〈RAMP: Research accelerator for multiple processors - a community vision for a shared experimental parallel HW/SW platform〉. 《2006 IEEE International Symposium on Performance Analysis of Systems and Software》. 1–쪽. doi:10.1109/ISPASS.2006.1620784. ISBN 1-4244-0186-0.

[12] Wawrzynek, John (2015년 5월 1일). “Accelerating Science Driven System Design With RAMP”. 《UCB》 (영어). doi:10.2172/1186854. OSTI 1186854.

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