تراشک
تراشک (به چینی: 芯粒)[۱][۲][۳][۴] یا چیپلت (به انگلیسی: chiplet) یک مدار مجتمع کوچک است که شامل زیرمجموعه ای از عملکردهای کاملا تعریف شده است. این به گونه‌ای طراحی شده است که با سایر تراشک‌ها روی میان‌نهادنده در یک بسته‌بندی داخلی ترکیب شود. مجموعه‌ای از تراشک‌ها را می‌توان در ترکیبی از اجزای «لگو-مانند» روی هم پیاده‌سازی کرد.
به عنوان یک فناوری یکپارچه‌سازی ناهمگن، فناوری طراحی مبتنی‌بر تراشک می‌تواند از فناوری بسته‌بندی پیشرفته برای ادغام چندین تراشک ناهمگن با عملکردهای مختلف در یک تراشه واحد استفاده کند که می‌تواند به‌طور مؤثر با شکست قانون مور مقابله کند. همان‌طور که گره‌های فرایند به جلو می‌روند، هزینه‌ها، چرخه‌های طراحی و پیچیدگی به شدت افزایش می‌یابد و صنعت را به تمرکز بر حوزه تراشک سوق می‌دهد. تراشک‌ها به طراحان آی‌سی اجازه می‌دهند تراشه‌های تولید شده در گره‌های فرآیندی مختلف را ادغام کنند و از آنها در پروژه‌های مختلف استفاده مجدد کنند، که به کاهش هزینه‌های طراحی و بهبود بهره‌وری کمک می‌کند.[۵]
این اصطلاح توسط جان واورزینک، استاد دانشگاه برکلی، به عنوان بخشی از پروژه RAMP در سال ۲۰۰۶[۶] (شتاب‌دهنده تحقیقاتی برای پردازنده‌های چندگانه)[۷] ابداع شد.
مزیت
[ویرایش]تراشک از چهار محدودیت اصلی طراحی اس‌اوسی عبور کرده است:
- شکستن محدوده مقیاس مساحت ماسک؛
- ادغام ناهمگن، که از حد عملکردی عبور می‌کند و دیگر تحت محدودیت‌های فرآیندی متعدد قرار نمی‌گیرد؛
- توسعه چابک که دوره برساخت را کوتاه می‌کند.[۸]
در مقایسه با سامانه روی یک تراشه سنتی، دارای مزایای زیر است:
- مالکیت معنوی قابل استفاده مجدد:[۹] یک چیپلت مشابه را می‌توان در بسیاری از افزاره‌های مختلف استفاده کرد
- یکپارچه‌سازی ناهمگن:[۱۰] تراشک را می‌توان با استفاده از فرایندها، مواد و گره‌های مختلف تولید کرد که هر کدام برای عملکرد خاص خود بهینه شده‌اند.
- بهره‌دهی دای:[۱۱] تراشک‌ها را می‌توان قبل از مونتاژ آزمایش کرد، در نتیجه عملکرد نهایی افزاره را بهبود می‌بخشد.
تراشک می‌توانند با استانداردهایی مانند یوسی‌ال‌ئی، بندیلِ سیم (BoW)، اوپن‌اچ‌بی‌آی و اوآی‌اف ایکس‌اس‌آر ارتباط برقرار کنند.
برای شرکت‌ها، تراشک‌های شش مزیت عمده دارند:
- آنها می‌توانند از طریق فرآیندهای آی‌سی معمولی به عملکرد پیشرفته دست یابند؛
- می‌توانند به یکپارچه‌سازی مؤثر فرایندها بعد-اتمام و قبل-تمام دست یابند؛
- مشکلات آی‌پی را کاهش می‌دهند؛
- می‌توانند سرعت عرضه محصول را تا حد زیادی افزایش دهند.
- عملکرد در سطح سامانه؛ و طراحی آنها کارآمدتر است.
- انعطاف‌پذیر و کم هزینه است.[۸]
جستارهای وابسته
[ویرایش]منابع
[ویرایش]- ↑ Brookes (25 July 2021). "What Is a Chiplet?". How-To Geek. Archived from the original on 2023-07-05. Retrieved 28 December 2021.
- ↑ "Chiplet". WikiChip. Archived from the original on 2023-03-15. Retrieved 28 December 2021.
- ↑ Semi Engineering "Chiplets بایگانی‌شده در ۳۰ آوریل ۲۰۲۴ توسط Wayback Machine" Retrieved 5 December 2022
- ↑ Don Scansen, EE Times "Chiplets: A Short History بایگانی‌شده در ۱۵ آوریل ۲۰۲۴ توسط Wayback Machine Retrieved 5 December 2022
- ↑ Li, Tao; Hou, Jie; Yan, Jinli; Liu, Rulin; Yang, Hui; Sun, Zhigang (2020-04-20). "Chiplet Heterogeneous Integration Technology—Status and Challenges". Electronics (به انگلیسی). 9 (4). doi:10.3390/electronics9040670. ISSN 2079-9292. Archived from the original on 2023-12-05. Retrieved 2023-12-05.
- ↑ . LCCN 10.1109/ISPASS.2006.1620784.
{{cite book}}: Check|lccn=value (help); Missing or empty|title=(help) - ↑ Wawrzynek, John (2015-05-01). "Accelerating Science Driven System Design With RAMP" (به انگلیسی). OSTI 1186854. Archived from the original on 2023-05-11. Retrieved 2023-12-05.
{{cite journal}}: Cite journal requires|journal=(help) - ↑ ۸٫۰ ۸٫۱ "Chiplet能為芯片設計帶來哪些變革？ | uSMART". www.usmart.hk. Archived from the original on 2023-12-05. Retrieved 2023-12-05.
- ↑ Keeler. "Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies (CHIPS)". DARPA. Archived from the original on 2024-03-01. Retrieved 28 December 2021.
- ↑ Kenyon (6 April 2021). "Heterogeneous Integration and the Evolution of IC Packaging". EE Times Europe. Archived from the original on 2023-05-24. Retrieved 28 December 2021.
- ↑ Bertin, Claude L.; Su, Lo-Soun; Van Horn, Jody (2001). https://web.archive.org/web/20221012224620/https://link.springer.com/chapter/10.1007/978-1-4615-1389-6_4. Known Good die (KGD). SpringerLink. pp. 149–200. doi:10.1007/978-1-4615-1389-6_4. ISBN 978-1-4613-5529-8. Archived from the original on 2022-10-12. Retrieved 7 October 2022.
{{cite book}}:|archive-url=missing title (help)
مطالعه بیشتر
[ویرایش]- Clark, Don (11 May 2023). "U.S. Focuses on Invigorating 'Chiplets' to Stay Cutting-Edge in Tech". The New York Times. Archived from the original on 2024-03-13. Retrieved 2023-12-05.