Fio de ligação
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Um fio de ligação (ou bond wire) é um fio metálico usado para fazer interconexões entre um microchip e outros componentes eletrônicos, como parte do processo de fabricação de dispositivos semicondutores (microsoldagem).
A microsoldagem é geralmente considerada como a tecnologia de interconexão mais barata e flexível, e é usada na grande maioria dos encapsulamentos de semicondutores.
Características
[editar | editar código-fonte]O fio é geralmente constituído por um dos seguintes metais:
O diâmetro dos fios vai de 15 µm até várias centenas de micrômetros para aplicações de alta energia.
Tecnologias
[editar | editar código-fonte]Existem duas categorias de tecnologia de solda de fios:
O ball bonding geralmente restringe-se a ouro e cobre e exige aplicação de calor na maioria dos casos. O wedge bonding pode usar ouro ou alumínio, e apenas o fio de ouro necessita ser fixado com calor.
Em ambas as tecnologias, o fio é conectado a ambas as extremidades usando alguma combinação de calor, pressão e energia ultrassônica para fazer a solda.
Ver também
[editar | editar código-fonte]Ligações externas
[editar | editar código-fonte]- (em inglês)-Wirebond Workmanship: Ball (Thermosonic) Bonding in Die Products Consortium. Acessado em 12 de maio de 2008.
