TQFP

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Thin Quad Flat Pack (TQFP) è un tipo di design per componenti a montaggio superficiale. I componenti di questo tipo abbinano i benefici di quelli dal design QFP, ma sono più sottili (il conponente è spesso solo 1.0mm) ed impiegano un footprint standard come dimensioni (2.0mm per 2.0mm).

I TQFP sono un aiuto per progettare miglioramenti quali l'incremento di densità del Circuito stampato, inferiore spessore del prodotto finale e maggiore portatilità. Il numero di terminali varia tra 32 e 176. Di conseguenza il corpo del componente va tra 5 x 5mm e 20 x 20mm. Le piazzole del circuito possono variare in dimensioni , le più usate sonoe 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm 0.8mm ed 1.0mm.

• (EN) Solder reflow guide from Lattice Semiconductor (lists TQFP thicknesses)

• (EN) Wikihowto: Guide to IC packages