AMD-Chipsätze

Neben Prozessoren bietet AMD vor allem auch Chipsätze für diese Prozessoren an. Ursprünglich sah sich AMD nicht als Anbieter von Chipsätzen, hat aber zu bestimmten Zeitpunkten immer wieder eigene oder eingekaufte Chipsätze angeboten, um Mainboard-Herstellern den Übergang zu einer neuen Prozessorgeneration zu erleichtern und Lücken im Angebot von Chipsatzherstellern wie NVIDIA, VIA, SiS oder ULi zu überbrücken. Nach dem Kauf von ATI Technologies im Jahr 2006 integrierte AMD diese Chipsätze vollständig in das eigene Produktsortiment.

AMD Chipsatz Logo aus den 2000er Jahren.

Geschichte

K6

Den Anfang machte der AMD-640, der für Sockel-7-CPUs geeignet war und den Verkauf des AMD K6 unterstützen sollte. Dieser Chipsatz war aber nur ein umgelabelter VIA Apollo VP2/97. Der als Southbridge angebotene AMD-645 war eine umgelabelte VT82C586B.

Eigentlich sollte dem AMD-640 noch ein Chipsatz mit 100 MHz FSB und AGP nachfolgen, um das Konzept des Super-Sockel 7 für den AMD K6-2 zu unterstützen (wahrscheinlich wäre es ein VIA Apollo MVP3 gewesen), aber dieser Chipsatz wurde nie auf den Markt gebracht.

Athlon

Mit dem Beginn der K7-Generation (AMD Athlon) brachte AMD dann den AMD-750 (Codename: Irongate) auf den Markt, der aus der AMD-751 Northbridge und der AMD-756 Southbridge bestand. Allerdings wurde auch sehr häufig die VIA 82C686A als Southbridge eingesetzt, da diese besser ausgestattet war.

Der AMD-750 war sehr wichtig, weil kein weiterer passender Chipsatz für das vom Alpha-Prozessor abgeleitete Busprotokoll EV6 des Athlon zur Verfügung stand. VIA Technologies hatte den KX133 noch nicht fertig und die anderen Hersteller warteten zunächst ab.

Mit dem Wechsel auf DDR-SDRAM und der Einführung des AMD Athlon MP brachte AMD noch die AMD-760 Serie auf den Markt. Diese bestand zum einen aus dem AMD-760 (AMD-761 Northbridge und AMD-766 Southbridge) für den AMD Athlon und AMD Duron sowie zum anderen aus den SMP-tauglichen Chipsätzen AMD-760 MP (AMD-762 Northbridge und AMD-766 Southbridge) und AMD-760 MPX (AMD-762 Northbridge und AMD-768 Southbridge) für den AMD Athlon MP. Allerdings wurde wiederum sehr häufig anstelle der AMD766 Southbridge die VIA 82C686B eingesetzt.

Athlon 64

Auch bei der Markteinführung des AMD Athlon 64 und des AMD Opteron hatte AMD mit der AMD-8000 Serie wieder entsprechende Chipsätze parat, die den neuerlichen Plattformwechsel erleichtern sollten. Diesmal waren die Chipsatzhersteller deutlich schneller und so wurde die AMD-8000 Serie überwiegend auf Server- und Workstation-Mainboards verbaut.

Bei der AMD-8000 Serie setzte AMD vollständig auf HyperTransport als Chipsatz-Verbindung und man kann daher auch nicht mehr wirklich von North- oder Southbridge sprechen, da die einzelnen Chipsatz-Elemente lediglich HyperTransport-Brückenchips (Tunnel) waren, die je nach Anforderung kombiniert werden konnten. Es gab folgende Chipsatz-Elemente: AMD-8151 (HyperTransport AGP 3.0 Tunnel), AMD-8132 (HyperTransport PCI-X 2.0 Tunnel), AMD-8131 (HyperTransport PCI-X 1.0 Tunnel) und AMD-8111 (HyperTransport I/O Hub). AMD-8151, AMD-8132 und AMD-8131 sind noch am ehesten mit der klassischen Northbridge vergleichbar, während AMD-8111 weitestgehend einer klassischen Southbridge entsprach.

Danach wurde es zeitweise still um AMD-Chipsätze. Durch den Kauf von ATI Technologies im Jahr 2006 bekam AMD wieder ein komplettes Produkt-Programm für Chipsätze, einschließlich IGPs, in die Hand. ATI wurde vollständig in AMD integriert. Produkte für die eigene Plattform wurden teilweise umbenannt; Produkte für Intel-Plattformen wurden weiterhin unter dem Markennamen ATI vermarktet.

Die ersten Chipsätze mit dem Namen AMD waren der AMD 580X CrossFire (ehemals ATI CrossFire Xpress 3200) und der AMD 480X CrossFire (ehemals ATI CrossFire Xpress 1600) die über PCI-Express verfügen und die Multi-GPU-Technik ATI Crossfire unterstützen. Als Southbridge kam die nicht umbenannte ATI SB600 zum Einsatz.

K10

Beginnend mit den Prozessoren der K10-Generation (z. B. AMD Opteron (K10), AMD Athlon X2, AMD Phenom) begann AMD, gesamte Serien an Chipsätzen vorzustellen. Die erste war die zur K8-Technologie abwärtskompatible AMD-7er-Chipsatz-Serie. Sie wurde im November 2007 vorgestellt.

Im März 2010 wurde mit dem 890GX das erste Modell der neuen AMD-800-Serie vorgestellt.

Am 1. Juni 2011 wurde mit dem 990FX das erste Modell der neuen AMD-900-Serie vorgestellt. Die 900 Serie ist voll kompatibel zu den AMD FX Prozessoren.

Modellübersicht Northbridges

Mit Einführung der AMD Fusion Generation im Jahr 2011 wurde die Northbridge direkt auf dem Die integriert.^[1] Daher werden seitdem keine externen Chipsätze entwickelt.

PCI-Express-Chipsätze

Folgende AMD-Chipsätze benutzen den PCI-Express-Protokoll (PCIe) zur Signalübertragung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz und HyperTransport (HT) zur Verbindung des CPUs mit dem Northbridge.

Hinweis: Für Informationen über ältere Chipsätze bzw. nicht umbenannte Chipsätze von ATI Technologies siehe ATI Technologies!

Code- name	Modell	Erscheinungs- datum	unterstützte Prozessoren	Fertigungs- prozess (nm)	HT-Frequenz (MHz)	CrossFire-Unterstützung	PCIe-Lanes	Funktionen	Southbridge	NB-SB-Schnittstelle	Sonstiges
RD480	AMD 480X	Oktober 2006	Athlon 64, Sempron	130	1000 HT 2.0	x8 + x8	PCIe 1.0a	?	SB600, ULi-M1575, ATI SB450, ATI SB460	A-Link Express II	Früher CrossFire Xpress 1600
RD570	AMD 570X/550X	Juni 2007	Phenom, Athlon 64, Sempron	110		x16 + x8			SB600		Früher CrossFire Xpress 3100
RD580	AMD 580X	Oktober 2006	Phenom, Athlon 64, Sempron	110		x16 + x16			SB600		Früher CrossFire Xpress 3200

RS690C	AMD 690V	Februar 2007	Athlon 64, Sempron	80	1000 HT 2.0	Nein	24 PCIe 1.1	DirectX 9.0c IGP, AVIVO, VGA	SB600	A-Link Express II	?
RS690	AMD 690G		Phenom, Athlon 64, Sempron		1000 HT 2.0		24 PCIe 1.1	DirectX 9.0c IGP, AVIVO, HDMI mit HDCP, DVI, VGA			?
RS690MC	AMD M690V		Turion 64 X2, Athlon 64 X2 mobile		800 HT 2.0		16 PCIe 1.1	DirectX 9.0c IGP, AVIVO, VGA			Mobile Chipsatz Powerplay 7.0
RS690M	AMD M690		Turion 64 X2, Athlon 64 X2 mobile				?	?
RS690T	AMD M690E		Athlon Neo, Mobile Sempron				16 PCIe 1.1	?
RS690T	AMD M690T		Turion 64 X2, Athlon 64 X2 mobile				24 PCIe 1.1	DirectX 9.0c IGP, AVIVO, HDMI mit HDCP, DVI, VGA

RD790	AMD 790FX	November 2007	Athlon 64, Phenom, Sempron	65	2600 HT 3.0	x16 + x16 oder quad x8	42 PCIe 2.0	?	SB600, SB750	A-Link Express II	^[2]
RD780	AMD 790X					x8 + x8	26 PCIe 2.0		SB600, SB700, SB750		?
RX780	AMD 770					nein^{[A 1]}			SB600, SB700, SB710, SB750
RS780	AMD 780G	März 2008		55		Ja		DirectX 10.0 IGP, AVIVO, HDMI mit HDCP, DisplayPort mit DPCP, DVI, VGA	SB700, SB750
RS740	AMD 740G	März 2008			1000 HT 2.0	Nein	26 PCIe 1.1	DirectX 9 IGP, AVIVO, HDMI mit HDCP, DVI, VGA	SB600, SB700, SB750
RS780M	AMD M780G	Juni 2008	Turion X2, Turion Ultra		2600 HT 3.0	Ja, PowerXpress AXIOM/MXM Module(s)	26 PCIe 2.0	DirectX 10.0 IGP, AVIVO, HDMI mit HDCP, DisplayPort mit DPCP, DVI, VGA	SB700		Mobile Chipsatz, Puma Platform PowerXpress
RS780D	AMD 790GX	August 2008	Athlon 64, Phenom, Sempron			x8 + x8			SB750		?
RS780L	AMD 760G	Januar 2009	Athlon 64, Phenom, Sempron			Nein		DirectX 10.0 IGP, AVIVO, DVI, VGA, (HDMI mit HDCP, DisplayPort mit DPCP)^{[A 2]}	SB710		?

RS880	AMD 785G	August 2009	Athlon 64, Phenom, Sempron	55	2600 HT 3.0	x8 + x8	26 PCIe 2.0	DirectX 10.1, AVIVO (UVD 2.0), DisplayPort, HDMI, DVI, VGA	SB710, SB750	A-Link Express II	11 W Stromverbrauch, (500 MHz) (3 W in PowerPlay)
RD870	AMD 870	27. April 2010		65				?	SB850	A-Link Express III	12,5 W TDP
RS880D	AMD 880G	27. April 2010		55				DirectX 10.1, AVIVO (UVD 2.0), DisplayPort, HDMI, DVI, VGA	SB710, SB850		18 W TDP (560 MHz)
RS880P	AMD 890GX	2. März 2010		55				DirectX 10.1, AVIVO (UVD 2.0), DisplayPort, HDMI, DVI, VGA	SB850		25 W TDP (700 MHz)
RD890	AMD 890FX	27. April 2010		65		x16 + x16 oder quad x8	42 PCIe 2.0	IOMMU 1.2	SB850		19,6 W TDP

RX980	AMD 970	1. Juni 2011	Athlon 64, Phenom, Sempron	65	2400 HT 3.0	x16	22 PCIe 2.0	IOMMU 1.2	SB950 / SB920	ATI Crossfire X	13,6 W TDP
RD980	AMD 990X				2600 HT 3.0	x16 oder x8+x8	22 PCIe 2.0		SB950	ATI Crossfire X, SLI	14 W TDP
RD990	AMD 990FX				2600 HT 3.0	x16 + x16 oder quad x8	42 PCIe 2.0		SB950	ATI Crossfire X, SLI	19,6 W TDP

↑ CrossFire wird laut AMD vom Chipsatz nicht unterstützt. Es gibt jedoch einige Mainboards mit x16+x4 oder x8+x8 CrossFire Lanes.
↑ Der 760G unterstützt sowohl DisplayPort- als auch HDMI-Signale zur Video-Ausgabe, jedoch ist die Implementierung vom jeweiligen Mainboard abhängig.

PCI-Chipsätze

Folgende AMD-Chipsätze benutzen den PCI-Bus zur Signalübertragung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz und den Front Side Bus (FSB) zur Verbindung des CPUs mit dem Northbridge.

Codename	Modell	Erscheinungsdatum	Unterstützte Prozessoren	Fertigungsprozess (nm)	FSB-Frequenz (MHz)	Funktionen	Southbridge	NB-SB-Schnittstelle	Sonstiges
AMD-640	AMD-640	1997	K6, K6-2, K6-3, K6-2+ (Super-Sockel 7) Cyrix 6x86, Cyrix MII	?	66	?	AMD-645	?	Unter Lizenz von VIA (Apollo VP2/97)
AMD-751	AMD-750	1999	Athlon, Duron (Slot A, Sockel A), Alpha 21264		100	AGP 2x	AMD-756, VIA-VT82C686A		^[3]
AMD-761	AMD-760	November 2000	Athlon, Athlon XP, Duron (Sockel A), Alpha 21264		133	AGP 4x	AMD-766, VIA-VT82C686B		DDR-SDRAM
AMD-762	AMD-760MP	Mai 2001	Athlon MP			AGP 4x	AMD-766		?
AMD-762	AMD-760MPX	Mai 2001	Athlon MP			AGP 4x, Physikalischer-ZZG	AMD-768		^[4]
AMD-8111	AMD-8000 series	April 2004	Opteron		800 (PCI-X)	Physikalischer-ZZG	AMD-8131, AMD-8132		?

Modellübersicht Southbridges

Standardausstattung AMD Southbridges
Modell	Fertigungsprozess (nm)	PATA-Anschlüsse	SATA-Anschlüsse	Unterstützte RAID-Modi	USB-Anbindungen	PCI-Anschlüsse	Ethernet	Audio	Sonstiges
AMD-645	?	4x ATA-33	–	–	–	?	–	–	–
AMD-756	?	4x ATA-66	–	–	4x USB 1.1	?	–	–	–
AMD-766	?	4x ATA-100	–	–	4x USB 1.1	?	–	–	–
AMD-768	?	4x ATA-100	–	–	4x USB 1.1	8	–	AC97	–
AMD-8111	?	4x ATA-133	–	–	6x USB 2.0	8	1x 100 MBit	AC97	–
AMD SB400	?	2x ATA-133	4x SATA 1.5Gb/s	0, 1	8x USB 2.0	7	–	AC97	–
AMD SB600	130	1x ATA-133	4x SATA 3Gb/s	0, 1, 10	10x (USB 2.0 und USB 1.1 fähig)	6	–	HDA	–
AMD SB700	130	1x ATA-133	6x SATA 3Gb/s	0, 1, 10	12x USB 2.0, 2 USB 1.1	6	–	HDA	HyperFlash, eSATA, DASH 1.0
AMD SB710	130	1x ATA-133	6x SATA 3Gb/s	0, 1, 10	12x USB 2.0, 2 USB 1.1	6	–	HDA	Advanced Clock Calibration (ACC), Super I/O, sonst wie SB700
AMD SB750	130	1x ATA-133	6x SATA 3Gb/s	0, 1, 5, 10	12x USB 2.0, 2 USB 1.1	6	–	HDA	eSATA
AMD SB820	65	–	6x SATA 3Gb/s	0, 1, 10	14x USB 2.0, 2 USB 1.1	–	1x 1GBit	HDA	–
AMD SB850	65	–	6x SATA 6Gb/s	0, 1, 5, 10	14x USB 2.0, 2 USB 1.1	4	1x 1GBit	HDA	4W TDP, eSATA
AMD SB920	65	–	6x SATA 6Gb/s	0, 1, 10	14x USB 2.0, 2 USB 1.1	–	1x 1GBit	HDA	–
AMD SB950	65	–	6x SATA 6Gb/s	0, 1, 5, 10	14x USB 2.0, 2 USB 1.1	–	1x 1GBit	HDA	–
A55	65	–	6x SATA 6Gb/s	0, 1, 10	14x USB 2.0	–	1x 1GBit	HDA	FM2-Plattform, Einstiegsklasse
A75	65	–	6x SATA 6Gb/s	0, 1, 10	4x USB 3.0 + 10x USB 2.0	–	1x 1GBit	HDA	FM2-Plattform, Medienklasse
A85X	65	–	8x SATA 6Gb/s	0, 1, 5, 10	4x USB 3.0 + 10x USB 2.0	-	1x 1GBit	HDA	FM2-Plattform, Performance-Klasse, AMD CrossFire™ Technologie-fähig
A58	65	–	6x SATA 6Gb/s	0, 1, 10	14x USB 2.0	-	1x 1GBit	HDA	FM2+-Plattform, Einstiegsklasse
A78	65	–	6x SATA 6Gb/s	0, 1, 10	4x USB 3.0 + 10x USB 2.0	-	1x 1GBit	HDA	FM2+-Plattform, Medienklasse
A88X	65	–	8x SATA 6Gb/s	0, 1, 5, 10	4x USB 3.0 + 10x USB 2.0	-	1x 1GBit	HDA	FM2+-Plattform, Performance-Klasse, AMD CrossFire™ Technologie-fähig, konfigurierbare Leistungsaufnahme (cTDP)

AM4 Chipsatz

		A320	B350	X370	B450	X470	A520	B550	X570
Architektur		Promontory							Bixby
CPU-Unterstützung	Zen 3	Variiert ^(a)			Variiert ^(b)				Ja
	Zen 2	Variiert ^(a)			Ja
	Zen+	Ja
	Zen	Ja					Variiert		Ja
Übertaktung		Nein	Ja				Nein	Ja
PCIe- Unterstützung (maximal)	CPU	3.0 ×4							4.0 ×4
	4.0	0							×16
	3.0	0					×6	×10	0
	2.0	×4	×6	×8	×6	×8	0
Multi-GPU	CrossFire	Nein	Ja				Nein	Ja
Multi-GPU	SLI	Nein		Ja	Nein	Ja	Nein	Variiert	Ja
USB 2.0-Anschlüsse (480 Mbit/s)		6							4
USB 3.2- Anschlüsse (maximal)	Gen 1 (5 Gbit/s)	2		6	2	6	2		0
USB 3.2- Anschlüsse (maximal)	Gen 2 (10 Gbit/s)	1	2				1	2	8
Speicher- eigenschaften	SATA-Anschlüsse	4		8	4	8	4	6	12
	RAID	0, 1, 10
	AMD StoreMI	Nein			Ja
TDP		5 W							15 W
Markteinführung		Februar 2017			März 2018		August 2020	Juni 2020	Juli 2019

^(a)

BIOS-Update erforderlich. Die Verfügbarkeit kann vom Hersteller abhängen.

^(b)

Beta-BIOS-Updates können von Mainboard-Herstellern zur Verfügung gestellt werden.

TR4 Chipsatz

Unterstützt sowohl AMD Ryzen Threadripper-Prozessoren der 1. als auch der 2. Generation.

		X399
CPU-Unterstützung	Zen+	Ja
CPU-Unterstützung	Zen
Übertaktung
PCIe- Unterstützung (maximal)	CPU	×4
PCIe- Unterstützung (maximal)	2.0	×8
Multi-GPU	CrossFire	Ja
Multi-GPU	SLI	Ja
USB 2.0-Anschlüsse (480 Mbit/s)		6
USB 3.1- Anschlüsse (maximal)	Gen 1 (5 Gbit/s)	14
USB 3.1- Anschlüsse (maximal)	Gen 2 (10 Gbit/s)	2
Speicher- eigenschaften	SATA-Anschlüsse	4
Speicher- eigenschaften	RAID	0, 1, 10
TDP		5 W

sTRX4 Chipsatz

Unterstützt AMD Ryzen Threadripper-Prozessoren (3960X bis 3990X) der 3. Generation.

		TRX40
CPU-Unterstützung	Zen 2	Ja
Übertaktung		Ja
PCIe- Unterstützung (maximal)	CPU	×8
PCIe- Unterstützung (maximal)	4.0	×8
Multi-GPU	CrossFire	Ja
Multi-GPU	SLI	Ja
USB 2.0-Anschlüsse (480 Mbit/s)		4
USB 3.1- Anschlüsse (maximal)	Gen 2 (10 Gbit/s)	8
Speicher- eigenschaften	SATA-Anschlüsse	4
Speicher- eigenschaften	RAID	0, 1, 10
TDP		15 W

sWRX8 Chipsatz

Unterstützt AMD Ryzen Threadripper Pro-Prozessoren der 3. (3900WX) und 4. Generation (5900WX).

		WRX80
CPU-Unterstützung	Zen 3	Ja
CPU-Unterstützung	Zen 2
Übertaktung
PCIe- Unterstützung (maximal)	CPU	×8
PCIe- Unterstützung (maximal)	4.0	×16
Multi-GPU	CrossFire	Ja
Multi-GPU	SLI	Ja
USB 2.0-Anschlüsse (480 Mbit/s)		4
USB 3.1- Anschlüsse (maximal)	Gen 2 (10 Gbit/s)	8
Speicher- eigenschaften	SATA-Anschlüsse	4
Speicher- eigenschaften	RAID	0, 1, 10
TDP		15 W

AM5 Chipsatz

Chipsatz^[5]			A620	B650	B650E	X670	X670E	B840	B850	X870	X870E
Architektur (PCH)			Promontory 19 ×1	Promontory 21 ×1		Promontory 21 ×2		Promontory 19 ×1	Promontory 21 ×1		Promontory 21 ×2
CPU-Unterstützung			Zen 4 (Ryzen 7000, 8000/G, selten Epyc 4004) Zen 5 (Ryzen 9000)
Übertaktung		CPU	Nein	Ja				Nein	Ja
Übertaktung		RAM	Ja
PCIe- Unterstützung (maximal)		CPU-PCH Anbindung	4.0 ×4
		CPU- Konfiguration	1×16 (4.0)	1×16 oder 2×8 (4.0)	1×16 oder 2×8 (5.0)	1×16 oder 2×8 (4.0)	1×16 oder 2×8 (5.0)	1×16 (4.0)	1×16 oder 2×8 (5.0)
		5.0 (CPU)	0	4	24	4	24	0	4	24
		4.0 (CPU)	24	20	0	20	0	24	20	0
		4.0 (PCH)	0	8		12		0	8		12
		3.0 (PCH)	8	4		8		8	4		8
Multi-GPU	CrossFire		Nein	Ja
Multi-GPU	SLI		Nein
USB 2.0-Anschlüsse (480 Mbit/s)			6			12		6			12
USB 3.2- Anschlüsse (maximal)	Gen 1 (5 Gbit/s)		2	1		2		2	1		2
	Gen 2	x1 (10 Gbit/s)	2	6		12		2	6		12
	Gen 2	x2 (20 Gbit/s)	0	1		2		0	1		2
USB 4 Gen 3x2 (40 Gbit/s)			Nein	optional						2
Speicher- eigenschaften	SATA-Anschlüsse (6 Gbit/s)		4			8		4			8
Speicher- eigenschaften	RAID		0, 1, 10
WLAN + Bluetooth			802.11ax (Wi-Fi 6/E) + Bluetooth 5.3					802.11be (Wi-Fi 7) + Bluetooth 5.4
Precision Boost Overdrive			Nein	Ja				Nein	Ja
Maximale Verlustleistung TDP			4,5 W	7 W		14 W		4,5 W	7 W	14 W
Markteinführung			April 2023	Oktober 2022		September 2022		Q1 2025		September 2024

sTR5 Chipsatz

		TRX50
CPU-Unterstützung	Zen 4	Ja
Übertaktung		Ja
PCIe- Unterstützung (maximal)	CPU	×4
PCIe- Unterstützung (maximal)	4.0	×8
Multi-GPU	CrossFire	?
Multi-GPU	SLI	?
USB 2.0-Anschlüsse (480 Mbit/s)		4
USB 3.1- Anschlüsse (maximal)	Gen 1 (5 Gbit/s)	4
USB 3.1- Anschlüsse (maximal)	Gen 2 (10 Gbit/s)	1
Speicher- eigenschaften	SATA-Anschlüsse	4
Speicher- eigenschaften	RAID	?
TDP		?

Siehe auch

Einzelnachweise

↑ Fusion: AMD Fusion: Neue Chip-Generation kommt, teltarif.de, 4. Januar 2011
↑ Mit Unterstützung des AMD Quad FX Platform (FASN8), für Einzel- oder Dual-Sockel Mainboards mit NUMA, 720 pin FC-BGA mit 1.1 V.
↑ SDRAM-Produktfamilie "Irongate". Frühe Steppings beherrschten kein AGP 4x und beschränkten die Speicherbandbreite auf 100-MHz (SDRAM). Dieses Problem wurde mit dem "Super Bypass" behoben. Vgl. tomshardware.com@1@2Vorlage:Toter Link/www.tomshardware.com (Seite nicht mehr abrufbar, festgestellt im August 2019. Suche in Webarchiven) Info: Der Link wurde automatisch als defekt markiert. Bitte prüfe den Link gemäß Anleitung und entferne dann diesen Hinweis..
↑ Aufgrund eines Fehlers mit dem integrierten USB-Controller wurden die ersten hergestellten Mainboards ohne USB header ausgeliefert. Die Hersteller legten deshalb PCI USB-Karten bei. Der Chipsatz wurde aktualisiert.
↑ Marcel Niederste-Berg: "Neue" Chipsätze für den Sockel AM5: X870, B850 und B840 sind im Gespräch. In: hardwareLUXX. 3. Juni 2024, abgerufen am 7. November 2024.

[3] CrossFire wird laut AMD vom Chipsatz nicht unterstützt. Es gibt jedoch einige Mainboards mit x16+x4 oder x8+x8 CrossFire Lanes.

[4] Der 760G unterstützt sowohl DisplayPort- als auch HDMI-Signale zur Video-Ausgabe, jedoch ist die Implementierung vom jeweiligen Mainboard abhängig.

[1] Fusion: AMD Fusion: Neue Chip-Generation kommt, teltarif.de, 4. Januar 2011

[2] Mit Unterstützung des AMD Quad FX Platform (FASN8), für Einzel- oder Dual-Sockel Mainboards mit NUMA, 720 pin FC-BGA mit 1.1 V.

[5] SDRAM-Produktfamilie "Irongate". Frühe Steppings beherrschten kein AGP 4x und beschränkten die Speicherbandbreite auf 100-MHz (SDRAM). Dieses Problem wurde mit dem "Super Bypass" behoben. Vgl. tomshardware.com@1@2Vorlage:Toter Link/www.tomshardware.com (Seite nicht mehr abrufbar, festgestellt im August 2019. Suche in Webarchiven) Info: Der Link wurde automatisch als defekt markiert. Bitte prüfe den Link gemäß Anleitung und entferne dann diesen Hinweis..

[6] Aufgrund eines Fehlers mit dem integrierten USB-Controller wurden die ersten hergestellten Mainboards ohne USB header ausgeliefert. Die Hersteller legten deshalb PCI USB-Karten bei. Der Chipsatz wurde aktualisiert.

[7] Marcel Niederste-Berg: "Neue" Chipsätze für den Sockel AM5: X870, B850 und B840 sind im Gespräch. In: hardwareLUXX. 3. Juni 2024, abgerufen am 7. November 2024.

[1]

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[A 1]

[A 2]

[3]

[4]

[5]