About: 配線工程

配線工程またはバックエンド（back end of line、BEOL）とは、半導体製造における2番目の工程であり、それぞれのデバイス（トランジスタ、キャパシタ、抵抗など）がメタル層によって配線される。配線材料として以前はが使われていたが、その後銅配線に置き換わった 。ウェハー上に最初のメタル層が成膜されてからがBEOLである。 BEOLのステップ: 1. * ソース領域とドレイン領域、また領域をシリサイド化する。 2. * 絶縁層(（PMD）、メタルをシリコンとポリシリコンから分離する)を作り、CMP研磨を行う。 3. * PMDにホールを作る。 4. * メタル層１を作る。 5. * 2番目の絶縁層（）を作る。 6. * 下層のメタルと上層のメタルを接続するために、絶縁層にビアホールを作る。ビアはCVDプロセスで埋められる。4–6をくり返す。 7. * マイクロチップを保護するため、パッシベーション膜を作る。