Pin grid array

Num PGA, o circuito integrado (CI) é montado numa placa cerâmica na qual uma face é coberta, ou parcialmente coberta, numa matriz quadrada de pinos de metal. Os pinos podem ser inseridos nos buracos rapidamente numa placa de circuito impresso e soldados no lugar. São quase espaçados com espaçamento de 2,54 mm (um décimo de polegada). Para determinadas quantidades de pinos, este tipo de encapsulamento ocupa menos espaço do que tipos antigos, tais como o dual in-line package (DIP).

As versões Plastic Pin Grid Array (PPGA) e o posterior Flip-Chip Pin Grid Array (FCPGA), ambas criadas pela Intel Corporation para suas UCPs Pentium, são frequentemente usadas em placas-mãe com soquetes ZIF (Zero Insertion Force) para proteger os pinos delicados.

• BGA: Ball Grid Array
• LGA: Land Grid Array
• PPGA: Plastic Pin Grid Array
• SIP: Single in-line package
• ZIP: Zig-zag In-line Package

• «Guia do tipo de encapsulamento (processadores para desktop)». em Intel. Acessado em 9 de maio de 2008. 

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