LGA 1200
LGA 1200 é um soquete compatível com microprocessadores Intel para CPUs de desktop Comet Lake e Rocket Lake que foi lançado no segundo trimestre de 2020.[1][2]
LGA 1200 | |
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Soquete tipo LGA | |
Conectividade | 1200 |
Lançamento | 2020 |
CPU | Comet Lake Rocket Lake |
Memória | DDR4 |
Antecessor | LGA 1151 |
Sucessor | LGA 1700 |
O LGA 1200 foi projetado para substituir o LGA 1151 (conhecido como Soquete H4). LGA 1200 é uma montagem de Land grid array com 1200 pinos salientes para fazer contato com as almofadas no processador. Ele usa um design modificado do LGA 1151, com mais 49 pinos, melhorando o fornecimento de energia e oferecendo suporte para futuros recursos de E/S incrementais. A posição do pino 1 permanece a mesma dos processadores da geração anterior, mas mudou a chave do soquete para a esquerda (antes era para a direita), tornando os processadores Comet Lake incompatíveis eletricamente e mecanicamente com os chips anteriores.[3]
ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte e MSI confirmaram que suas placas-mãe baseadas no chipset Intel Z490 suportam a 11ª geração de CPUs de desktop Intel Rocket Lake.[4][5][6][7] Suporte total ao PCIe 4.0 foi confirmado para as marcas selecionadas. A ASUS não incluiu suporte para PCIe 4.0 em M.2, dificultando o suporte para SSDs PCIe gen 4.0 NVMe.[8][9]
Dissipador de calor
editarOs 4 orifícios para fixação do dissipador de calor na placa-mãe são colocados em um quadrado com comprimento lateral de 75 mm para os soquetes Intel LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 e LGA 1200. As soluções de refrigeração devem, portanto, ser intercambiáveis.[2][10][11]
Chipsets Comet Lake (série 400)
editarH410 | B460 | H470 | Q470 | Z490 | W480 | ||
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Overclocking | Limites térmicos O overclocking da CPU é oferecido pela ASRock, ASUS e MSI[12][13] | ||||||
Interface de barramento | DMI 3.0 x4 | ||||||
Suporte de CPU | Comet Lake-S apenas[14][15] | Comet Lake-S / Rocket Lake (uma atualização do BIOS é necessária)[15] | Comet Lake Workstation Xeon W | ||||
Suporte de memória | Dual channel DDR4-2666 ou DDR4-2933, até 128 GB | ||||||
Máximo de slots DIMM | 2 | 4 | |||||
Máximo de portas USB 2.0 | 10 | 12 | 14 | ||||
Configuração de portas USB 3.2 | Gen1 | Até 4 | Até 8 | Até 10 | |||
Gen2 | N/A | Até 4 | Até 6 | Até 8 | |||
Máximo de portas SATA 3.0 | 4 | 6 | 8 | ||||
Configuração do processador PCI Express v3.0 | 1 x 16 | 1x16 ou 2x8 ou 1x8+2x4 | |||||
Configuração do PCH PCI Express | 6 | 16 | 20 | 24 | |||
Suporte de exibição independente (portas/portas digitais) | 2 | 3 | |||||
Sem fio integrado (802.11ax) | Intel® Wi-Fi 6 AX201[a] | ||||||
Suporte SATA RAID 0/1/5/10 | |||||||
Suporte para memória Intel Optane | |||||||
Intel Smart Sound Technology | |||||||
Intel Active Management, Trusted Execution e vPro Technology | |||||||
Chipset TDP | 6W | ||||||
Litografia de chipset | 22 nm[16] | 14 nm[16] | |||||
Data de lançamento | Q2 2020 |
Chipset Rocket Lake (série 500)
editarConfiguração de suporte de memória comum para todos os chipsets (exceto W580):
- Dual channel
- DDR4-3200 para CPUs Rocket Lake Core i9/i7/i5 de 11ª geração
- DDR4-2933 para CPUs Comet Lake Core i9/i7 de 10ª geração
- DDR4-2666 para todas as outras CPUs
- Até 128 GB usando módulos de 32 GB; máximo de 64 GB para o chipset H510
As placas-mãe baseadas no W580 suportam DDR4-3200 RAM no modo de dual channel.
H510 | B560 | H570 | Q570 | Z590 | W580 | |||
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Overclocking | RAM apenas | RAM apenas | ||||||
Interface de barramento | DMI 3.0 x8 (funciona no modo x4 para CPUs Comet Lake-S) | |||||||
Suporte de CPU | Comet Lake-S / Rocket Lake | Rocket Lake | ||||||
Slots DIMM máximos | 2 | 4 | ||||||
Portas USB 2.0 máximas | 10 | 12 | 14 | |||||
Configuração de portas USB 3.2 | Gen1 | Até 4 | Até 6 | Até 8 | Até 10 | Até 10 | ||
Gen2 | x1 | — | Até 4 | Até 8 | ||||
x2 | Até 2 | Até 3 | ||||||
Postas SATA 3.0 máximas | 4 | 6 | 8 | |||||
Configuração do processador PCI Express v4.0 | 1x16 | 1x16 + 1x4 | 1x16 + 1x4 ou 2x8 + 1x4 ou 1x8 + 3x4 | |||||
Configuração PCH PCI Express | 6 | 12 | 20 | 24 | ||||
Suporte de exibição independente (portas/ portas digitais) | 2 | 3 | ||||||
Sem fio integrado (802.11ax) | Intel® Wi-Fi 6 AX201[a] | |||||||
Suporte SATA RAID 0/1/5/10 | ||||||||
Suporte para memória Intel Optane | ||||||||
Intel Smart Sound Technology | ||||||||
Intel Active Management, Trusted Execution e vPro Technology | ||||||||
TDP do chipset | 6W | |||||||
Litografia de chipset | 14 nm[carece de fontes] | |||||||
Data de lançamento | Q1 2021 | Q2 2021 | Q1 2021 | Q2 2021 |
- ↑ «Intel® Z490 Chipset Product Specifications». ark.intel.com (em inglês). Consultado em 3 de outubro de 2021
- ↑ a b Bonshor, Gavin. «The Intel Z490 Overview: 44+ Motherboards Examined». www.anandtech.com. Consultado em 3 de outubro de 2021
- ↑ «Intel's Entire 10th Gen Comet Lake Desktop CPU Lineup Leaked – Up To 10 Cores, 20 Thread Core i9-10900, 80W TDP, W480 Chipset With New LGA 1200 Socket». Wccftech (em inglês). 1 de novembro de 2019. Consultado em 3 de outubro de 2021
- ↑ «Biostar and ASrock confirm 11th Gen Core 'Rocket Lake-S' support on Z490 motherboards». VideoCardz.com (em inglês). Consultado em 3 de outubro de 2021
- ↑ «Gigabyte Says Intel Z490 Chipset Motherboards Will Support 11th Gen "Rocket Lake-S"». TechPowerUp (em inglês). Consultado em 3 de outubro de 2021
- ↑ Campbell, Mark (7 de janeiro de 2021). «ASUS updates its Z490 motherboards with 11th Gen Intel CPU support». www.overclock3d.net. Consultado em 3 de outubro de 2021
- ↑ Mujtaba, Hassan (29 de dezembro de 2020). «MSI Adds Intel Rocket Lake 11th Gen CPU Support on Z490 Motherboards». www.wccftech.com. Consultado em 3 de outubro de 2021
- ↑ Mujtaba, Hassan (8 de fevereiro de 2021). «ASUS Z490 Motherboards Tested With Intel Rocket Lake Desktop CPU, Lack PCIe Gen 4.0 Support on M.2 Slots». www.wccftech.com. Consultado em 3 de outubro de 2021
- ↑ Mujtaba, Hassan (3 de julho de 2020). «ASUS Z490 Motherboards Severely Lack Behind In PCIe 4.0 Support Compared To Competitors, No Proper Hardware-Level Integration For Rocket Lake CPUs». www.wccftech.com. Consultado em 3 de outubro de 2021
- ↑ «【ID-COOLINGFrostflow 240-R】ID-COOLING FROSTFLOW 240-R 红色灯效经典款一体式水冷散热器 240冷排全平台扣具含115X/2066/AM4【行情 报价 价格 评测】-京东». item.jd.com. Consultado em 3 de outubro de 2021
- ↑ «【ID-COOLINGSE-214pro红黑版】ID-COOLING SE-214i 热管镀镍版塔式侧吹CPU散热器 四热管12cm温控静音减震红灯风扇【行情 报价 价格 评测】-京东». item.jd.com. Consultado em 3 de outubro de 2021
- ↑ «ASRock Enables Overclocking on Non-Z Motherboards for 10th Generation Non-K Comet Lake CPUs». TechPowerUp
- ↑ «ASUS, ASRock and MSI bring 'overclocking' to H470/B460 and non-K Intel Core CPUs»
- ↑ Cutress, Dr Ian. «Intel Previews 11th Gen Core Rocket Lake: Core i9-11900K and Z590, Coming Q1». www.anandtech.com. Consultado em 3 de outubro de 2021
- ↑ a b «BIOS Updates for Intel® 400 Series Chipset and Upcoming 11th Gen Intel® Core™ Desktop Processor-Based System Builds». Intel (em inglês). Consultado em 3 de outubro de 2021
- ↑ a b «Intel B460 and H410 Incompatibility with "Rocket Lake" Explained». TechPowerUp (em inglês). Consultado em 3 de outubro de 2021