Мы используем файлы cookies для улучшения работы сайта НИУ ВШЭ и большего удобства его использования. Более подробную информацию об использовании файлов cookies можно найти здесь, наши правила обработки персональных данных – здесь. Продолжая пользоваться сайтом, вы подтверждаете, что были проинформированы об использовании файлов cookies сайтом НИУ ВШЭ и согласны с нашими правилами обработки персональных данных. Вы можете отключить файлы cookies в настройках Вашего браузера.
Программно-аппаратный комплекс для исследования характеристик и определения параметров SPICE-моделей полупроводниковых приборов и компонентов БИС, работающих в условиях воздействия внешних факторов (проектная группа сотрудников, с участием студентов и аспирантов)
д. т. н., проф. Константин Орестович Петросянц
>>> (откроется в новом окне)
Общие сведения
Цель работы – разработка программно-аппаратного комплекса для исследования характеристик и определения параметров SPICE-моделей полупроводниковых приборов и компонентов БИС, работающих в экстремальных условиях воздействия внешних факторов температуры и радиации.
Основными областями применения радиационно- и температуро стойких электронных компонентов и схем являются авиационная и космическая техника, устройства управления и контроля ядерными реакторами и другими высокоэнергетическими установками, приборы космической навигации, радиационной медицины и др. Сфера прменения экстремальной электроники заметно расширилась в последнее время, особенно, в связи с существенным прогрессом в области космической связи и телекоммуникационных систем.
Разрабатываемый аппаратно-программный комплекс состоит из двух систем, учитывающих, сответственно, воздействие радиации и температуры.
Полный состав группы
Ф.И.О. полностью |
Основное место работы (подразделение) |
Должность |
Петросянц Константин Орестович Львов Борис Глебович Харитонов Игорь Анатольевич Самбурский Лев Михайлович Рябов Никита Иванович Кожухов Максим Владимирович Силкин Денис Сергеевич Попов Дмитрий Александрович Исмаил-заде Мамед Рашидович |
…МИЭМ НИУ ВШЭ …МИЭМ НИУ ВШЭ …МИЭМ НИУ ВШЭ …МИЭМ НИУ ВШЭ …МИЭМ НИУ ВШЭ АО Корпорация «ВНИИЭМ» …МИЭМ НИУ ВШЭ …МИЭМ НИУ ВШЭ …МИЭМ НИУ ВШЭ |
профессор профессор профессор доцент доцент доцент научн. сотр. ст. препод. препод. |
Ф.И.О. полностью |
Основное место работы |
Должность |
Коваев Санал Баатрович |
АО «Дизайн Центр «Союз» |
Инженер –конструктор 3 категории |
Нуруллин Роман Юрьевич |
АО «Дизайн Центр «Союз» |
Инженер –конструктор 3 категории |
Ф.И.О. полностью |
Основное место работы |
Должность |
Султанов Азат |
Инжиниринг в электронике |
Магистратура |
Заречнев Егор Сергеевич |
Инфокоммуникационные технологии и системы связи |
Бакалавриат |
Бычков Алексей Игоревич |
Инфокоммуникационные технологии и системы связи |
Бакалавриат |
Костина Вероника Алексеевна |
Инфокоммуникационные технологии и системы связи |
Бакалавриат |
Хлынов Павел Антонович |
Инфокоммуникационные технологии и системы связи |
Бакалавриат |
Рахимов Руслан Маратович |
Инфокоммуникационные технологии и системы связи |
Бакалавриат |
Студенческие проекты (2020/21 уч. г.)
№ |
ФИО руководителя |
Название проекта и ссылка на проект в системе cabinet.miem.hse.ru |
1. |
И. А. Харитонов |
19668 Разработка управляющей программы и измерительной оснастки для автоматизированного измерения параметров ИС с использованием тестера Формула-2к https://cabinet.miem.hse.ru/#/project/161/ |
2. |
Л.М. Самбурский |
19662 Автоматизированный комплекс для измерения характеристик и экстракции параметров SPICE-модели партий МОП-транзисторов на основе тестера электронных компонентов серии «Формула» https://cabinet.miem.hse.ru/#/project/150/ |
3. |
И. А. Харитонов, А.А. Пугачев |
259 Разработка макромодели МДП-транзистора с йоннолегированным каналом для проектирования фотоприёмных БИС https://cabinet.miem.hse.ru/#/project/259/ |
4. |
Л.М. Самбурский |
727 Экстрактор SPICE-моделей биполярных транзисторов https://cabinet.miem.hse.ru/#/project/727/ |
5. |
И. А. Харитонов |
363 Разработка программы для взаимной связи пакета моделирования электронных схем и пакета моделирования тепловых режимов компонентов на печатных платах https://cabinet.miem.hse.ru/#/project/363/ |
(кликабельно)