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Snapdragon

米Qualcomm社が製造するモバイルSoCのシリーズ名

Snapdragon（スナップドラゴン）とは、アメリカのQualcomm（クアルコム）社が製造するモバイルSoCのシリーズである。日本では通称で「スナドラ」と略すこともある[1]。

Qualcomm Snapdragon
生産時期 2007年11月から
設計者 Qualcomm
生産者
CPU周波数 528 MHz から 4.32 GHz
プロセスルール 65 nm から 3 nm
マイクロアーキテクチャ
命令セット ARM
コア数 1 から 12
GPU Adreno
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Snapdragon搭載端末に搭載される、Qualcommが開発する急速充電規格についてはQuick Chargeを参照。

概要

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Qualcomm QSD8250

SnapdragonのアーキテクチャはARM命令セットに基づいている。クアルコムは、Snapdragonをスマートフォン、タブレット、スマートブックデバイス"プラットフォーム"と位置付けている。Snapdragonプラットフォームは、一日のバッテリ動作を可能とする低消費電力のリアルタイムユビキタスコンピューティングを狙って設計されている。

多くのSnapdragonプロセッサはHDビデオのデコードの機能を内蔵している(ソフトウェアレンダリングのMSM7225, MSM7625を除く)。Snapdragonチップセットおよび他のクアルコムのチップセットに含まれている独自のGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収したモバイルグラフィック技術を元に設計を行っている[2]。

Snapdragonシリーズの最初のチップセットはQSD8650とQSD8250であり、2007年11月に出荷開始された[3][4]。これらのチップセットは、1 GHzのアプリケーションプロセッサ、無線モデム、GPSを内蔵していた[5][6][7]。

対応命令セット一覧
ARMv9-A 64 bit 8 Gen 1～3 7 Gen 1～3
ARMv8.7-A 8 Elite
ARMv8.4-A
  • 888
  • 888+
 778G～782G
ARMv8.2-A 845～870
  • 710～768G
  • 7s Gen 2
 670～6 Gen 3 480～4 Gen 2
ARMv8-A 808～835
  • 610～665
  • 680
  • 685
 410～460 215
ARMv7-A 32 bit 800～805 600 400 200～212
S1～S4
ARMv6
  • MSM7225
  • MSM7227
  • MSM7625
  • MSM7627

歴代製品（Snapdragon S世代）

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Snapdragon S1

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モデル番号 プロセス CPU GPU DSP モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
MSM7225 65 nm ARM11 1
  • L1: 16 KB + 16 KB
  • L2: なし
 528 MHz ソフトウェアレンダリング2D Hexagon QDSP5 320MHz 1. 2007
MSM7625 3. 2009
MSM7227
  • L1: 16 KB + 16 KB
  • L2: 256 KB
  • 600 MHz
  • 800 MHz
 Adreno 200 (AMD Z430) 1. 2008
MSM7627 3. 2009
MSM7225A 45 nm Cortex-A5
  • L1: 16 KB + 16 KB
  • L2: 256 KB
  • 600 MHz
  • 800 MHz
 Hexagon QDSP5 350MHz 1. 2011
MSM7625A 3. 2011
MSM7227A
  • 800 MHz
  • 1.0 GHz
 1. 2011
MSM7627A 3. 2011
QSD8250 65 nm Scorpion
  • L1: 32 KB + 32 KB
  • L2: 256 KB
 1.0 GHz Hexagon QDSP6 600MHz 2. 2007 Q4
QSD8650 4. 2007 Q4
モデム無線通信方式
    • GSM
    • GPRS
    • EDGE
    • UMTS/WCDMA
    • HSDPA
    • HSUPA
    • MBMS
    • GSM
    • GPRS
    • EDGE
    • UMTS/WCDMA
    • HSDPA
    • HSUPA
    • MBMS
    • CDMA2000 1xRTT
    • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
    • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
    • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
    • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B

Snapdragon S2

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モデル番号 プロセス CPU GPU DSP モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
MSM7230 45 nm Scorpion 1
  • L1: 32 KB + 32 KB
  • L2: 256 KB
 800 MHz Adreno 205 Hexagon QDSP5 256MHz 1. 2010 Q2
MSM7630 3. 2010 Q4
MSM8255
  • 1.0 GHz
  • 1.2 GHz
 1. 2010 Q2
MSM8655 3. 2010 Q4
APQ8055 1.4 GHz なし 2010
MSM8255T
  • 1.4 GHz
  • 1.5 GHz
 1. 2011
MSM8655T 3. 2011
QSD8250A 1.3 GHz Hexagon QDSP6 600MHz 2. 2009 Q4
QSD8650A 4. 2009 Q4
モデム無線通信方式
    • GSM
    • GPRS
    • EDGE
    • UMTS/WCDMA
    • HSDPA
    • HSUPA
    • HSPA+
    • MBMS
    • GSM
    • GPRS
    • EDGE
    • UMTS/WCDMA
    • HSDPA
    • HSUPA
    • MBMS
    • GSM
    • GPRS
    • EDGE
    • UMTS/WCDMA
    • HSDPA
    • HSUPA
    • HSPA+
    • MBMS
    • CDMA2000 1xRTT
    • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
    • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
    • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
    • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
    • GSM
    • GPRS
    • EDGE
    • UMTS/WCDMA
    • HSDPA
    • HSUPA
    • MBMS
    • CDMA2000 1xRTT
    • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
    • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
    • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
    • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B

Snapdragon S3

編集
モデル番号 プロセス CPU GPU DSP モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
APQ8060 45 nm Scorpion 2
  • L1: 32 KB + 32 KB /コア
  • L2: 512 KB
  • 1.2 GHz
  • 1.5 GHz
 Adreno 220 Hexagon QDSP6 400MHz なし 2011
MSM8260 1. 2010 Q3
MSM8660 2. 2010 Q3
モデム無線通信方式
    • GSM
    • GPRS
    • EDGE
    • UMTS/WCDMA
    • HSDPA
    • HSUPA
    • HSPA+
    • MBMS
    • GSM
    • GPRS
    • EDGE
    • UMTS/WCDMA
    • HSDPA
    • HSUPA
    • HSPA+
    • MBMS
    • CDMA2000 1xRTT
    • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
    • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
    • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
    • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B

Snapdragon S4

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モデル番号 プロセス CPU GPU DSP モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon S4 Play
MSM8225 45 nm Cortex-A5 2
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 512 KB
 1.0 GHz Adreno 203 Hexagon QDSP5 350MHz UMTS
MSM8625 1.2 GHz CDMA/UMTS
Snapdragon S4 Plus
MSM8227 28 nm Krait 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
 1.0 GHz Adreno 305 Hexagon QDSP6 500MHz UMTS 2012 H2
MSM8627 CDMA/UMTS 2012 H2
APQ8030 1.2 GHz なし 2012 H2
MSM8230 UMTS 2012 H2
MSM8630 CDMA/UMTS 2012 H2
MSM8930 World Mode 2012 H2
APQ8060A
  • 1.5 GHz
  • 1.7 GHz
 Adreno 225 なし 2011
MSM8260A UMTS 2011
MSM8660A CDMA/UMTS 2011
MSM8960 World Mode 2011 Q2
Snapdragon S4 Pro
MSM8960 28 nm Krait 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
  • 1.5 GHz
  • 1.7 GHz
 Adreno 320 Hexagon QDSP6 500MHz World Mode 2012 Q2
APQ8064 Krait 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
  • 1.5 GHz
  • 1.7 GHz
 なし 2012 H2
Snapdragon S4 Prime
MPQ8064 28 nm Krait 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
 1.5 GHz Adreno 320 Hexagon QDSP6 500MHz なし
モデム無線通信方式
    • CDMA/UMTS (21 HSPA+
    • 1x Adv./DOr0/A/B
    • SVDO-DB)
    • World Mode (LTE FDD/TDD Cat 3
    • SVLTE-DB
    • TD-SCDMA
    • Rel9 DC-HSPA+
    • GSM/GPRS/EDGE
    • EGAL
    • 1x Adv.
    • 1x EV-DO Rev.A/B)

歴代製品（3桁ナンバー世代）

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Snapdragon 200/400/600/800

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600, 800は2013年1月7日発表[8]、400は2013年6月4日発表[9]、200は2013年6月21日発表[10]、805は2013年11月21日発表[11]。

第5世代は名称が200/400/600/800 になり、第4世代との名称の対応関係は以下の通り。600はS4 Proより40%高速化したと発表している[12]。

  • S4 Play → 200 （エントリー）
  • S4 Plus → 400 （メインストリーム）
  • S4 Pro → 600 （ハイエンド → ミドル-ハイクラス）
  • S4 Prime → 800 （スマートテレビ → ハイエンド）
モデル番号 プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 200[13]
MSM8225Q 45 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A5 4
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 512 KB
 1.4 GHz Adreno 203 Hexagon QDSP5
  • LPDDR2
  • 1x32 bit
  • 333 MHz
  • 2.6 GB/s
 Gobi 3G (UMTS)
MSM8625Q Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8210 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A7 2 1.2 GHz Adreno 302 Hexagon QDSP6 Gobi 3G (UMTS)
MSM8610 Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8212 Cortex-A7 4 1.2 GHz Gobi 3G (UMTS)
MSM8612 Gobi 3G (CDMA/UMTS)
Snapdragon 400[14]
APQ8026 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A7 4
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
 1.2 GHz Adreno 305 Hexagon QDSP6
  • LPDDR2/3
  • 1x32 bit
  • 533 MHz
  • 4.2 GB/s
 なし
MSM8226 Gobi 3G (UMTS)
MSM8626 Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8926
  • 1.2 GHz
  • 1.3 GHz
  • 1.4 GHz
  • Gobi 4G LTE World Mode
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
APQ8028 1.6 GHz なし
MSM8228 Gobi 3G (UMTS)
MSM8628 Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8928
  • Gobi 4G LTE World Mode
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
MSM8230 Krait 200 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
 1.2 GHz
  • LPDDR2/3
  • 1x32 bit
  • 533 MHz
  • 4.2 GB/s
 Gobi 3G (UMTS)
MSM8630 Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8930
  • Gobi 4G LTE World Mode
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
APQ8030AB Krait 300 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
 1.7 GHz なし
MSM8230AB Gobi 3G (UMTS)
MSM8630AB Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8930AB
  • Gobi 4G LTE World Mode
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
Snapdragon 600[15]
APQ8064 28 nm LP
(TSMC) 		Krait 300 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
  • 1.5 GHz
  • 1.7 GHz
  • 1.9 GHz
 Adreno 320 Hexagon QDSP6
  • LPDDR2/3
  • 1x32 bit
  • 533 MHz
  • 4.2 GB/s
 なし 2013 Q1
Snapdragon 800[16]
APQ8074 28 nm HPm
(TSMC) 		Krait 400 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
  • 2.26 GHz
  • 2.36 GHz
 Adreno 330 450 MHz Hexagon QDSP6
  • LPDDR3
  • 2x32 bit
  • 800 MHz
  • 12.8 GB/s
 なし
MSM8274 Gobi 3G (UMTS)
MSM8674 Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8974
  • Gobi 4G LTE World Mode
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2013 Q2
Snapdragon 801[17]
MSM8974AB v3 28 nm HPm
(TSMC) 		Krait 400 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
 2.36 GHz Adreno 330 550 MHz Hexagon QDSP6
  • LPDDR3
  • 2x32 bit
  • 933 MHz
  • 14.9 GB/s
  • Gobi 4G LTE World Mode
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2013 Q4
MSM8974AC v3 2.45 GHz Adreno 330 578 MHz
Snapdragon 805[18]
APQ8084 28 nm HPm
(TSMC) 		Krait 450 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
 2.7 GHz Adreno 420 600 MHz Hexagon V50
  • LPDDR3
  • 2x64 bit
  • 800 MHz
  • 25.6 GB/s
  • 内蔵モデムなし
  • X7 LTE (外付け)
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 6)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2013 Q4
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 210/410/610/810

編集

410は2013年12月10日発表[19]、610, 615は2014年2月25日発表[20]、808, 810は2014年4月7日発表[21]、208, 210は2014年9月10日発表[22]、212, 412は2015年7月29日発表[23]。

205, 208, 210, 212以外は64ビットARMプロセッサ。x08はx10と系統が同じためx10シリーズとして扱う。

205は出荷開始が2017年と比較的新しいが、これは3Gにのみ対応していた208のモデムを4G LTE対応とした上で、対応メモリクロックを低速化するなどコストダウンを図ったマイナーチェンジモデルで、SnapdragonブランドではなくQualcommブランドとなる。

消費電力を減らすため上位モデルでは高性能CPUコアと小型の低消費電力CPUコアを組み合わせたbig.LITTLE処理を採用している。Snapdragonのbig.LITTLEはヘテロジニアスマルチプロセッシング（グローバルタスクスケジューリング）を採用しているため全コア（6コアまたは8コア）全て同時に動作できる[24]。

モデル番号 プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Qualcomm 205[25]
MSM8905 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A7 2 1.1 GHz Adreno 304 なし
  • LPDDR2/3
  • 384 MHz
  • X5 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2017
Snapdragon 208[26]
MSM8208 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A7 2 1.1 GHz Adreno 304 Hexagon QDSP6
  • LPDDR2/3
  • 1x16 bit
  • 400 MHz
  • 3.2 GB/s
 Gobi 3G (CDMA/UMTS) 2014
Snapdragon 210[27] / 212[28]
APQ8009 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A7 4 1.3 GHz Adreno 304 Hexagon QDSP6
  • LPDDR2/3
  • 1x32 bit
  • 533 MHz
  • 4.2 GB/s
 なし
MSM8909 (210) Cortex-A7 4 1.1 GHz
  • X5 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2014
MSM8909AA (212) Cortex-A7 4 1.3 GHz 2015
Snapdragon 410[29] / 412[30]
APQ8016 28 nm
(SMIC) 		Cortex-A53 4 1.2 GHz Adreno 306 450 MHz Hexagon QDSP6
  • LPDDR2/3
  • 1x32 bit
  • 533 MHz
  • 4.2 GB/s
 なし
MSM8916 (410)
  • X5 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2014 Q1
MSM8916 (412) Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 306
  • LPDDR2/3
  • 1x32 bit
  • 600 MHz
  • 4.8 GB/s
 2015
Snapdragon 415[31]
MSM8929 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.4 GHz + 1.2 GHz Adreno 405 Hexagon V50
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 667 MHz
  • 5.3 GB/s
  • X5 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2015 Q1
Snapdragon 610[32]
MSM8936 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 4 2 MB 1.7 GHz Adreno 405 550 MHz Hexagon V50
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 800 MHz
  • 6.4 GB/s
  • X5 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2014 Q3
Snapdragon 615[33] / 616[34]
MSM8939 (615) 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.7 GHz + 1.0 GHz Adreno 405 550 MHz Hexagon V50
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 800 MHz
  • 6.4 GB/s
  • X5 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2014 Q3
MSM8939 (616) Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.7 GHz + 1.2 GHz
Snapdragon 808[35]
APQ8092 20 nm
(TSMC) 		Cortex-A57 + Cortex-A53 2 + 4 2 MB 1.8 GHz + 1.4 GHz Adreno 418 600 MHz Hexagon V56
  • LPDDR3
  • 2x32 bit
  • 933 MHz
  • 14.9 GB/s
 なし
MSM8992
  • X10 LTE
  • 下り最大: 450 Mbps (Cat 9)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2014 H2
Snapdragon 810[36]
APQ8094 20 nm
(TSMC) 		Cortex-A57 + Cortex-A53 4 + 4 2 MB 2.0 GHz + 1.5 – 1.6 GHz[24] Adreno 430 600 MHz[24] Hexagon V56
  • LPDDR4
  • 2x32 bit
  • 1600 MHz
  • 25.6 GB/s
 なし
MSM8994
  • X10 LTE
  • 下り最大: 450 Mbps (Cat 9)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2014 H2
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 425/430/652/820

編集

425, 618, 620は2015年2月18日発表[37]、820は2015年3月3日発表[38]（11月10日に詳細を発表[39]）、430, 617は2015年9月15日発表[40]、435は2016年2月11日発表、427, 653は2016年10月17日発表。

CPUは全て64ビットARMプロセッサ(Cortex-A53, Cortex-A72, Kryo)となった。Snapdragon x18 は x20 と同じ系列のため、こちらに記載する。

820は認識技術用のスパイキングニューラルネットワーク処理ユニットであるZeroth（英語版）を搭載する[41][42]。

2015年12月16日にSnapdragon 618及び620についてそれぞれSnapdragon 650、Snapdragon 652へ名称を変更することが発表された[43]。

モデル番号 プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 425[44]
APQ8017 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 308 Hexagon 536
  • LPDDR3
  • 667 MHz
 なし
MSM8917
  • X6 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 75 Mbps (Cat 5)
 2016 Q3
Snapdragon 427[45]
MSM8920 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 308 Hexagon 536
  • LPDDR3
  • 667 MHz
  • X9 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
Snapdragon 430[46]
MSM8937 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.4 GHz + 1.1 GHz Adreno 505 Hexagon 536
  • LPDDR3
  • 800 MHz
  • X6 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 75 Mbps (Cat 5)
 2016
Snapdragon 435[47]
MSM8940 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.4 GHz + 1.1 GHz Adreno 505 Hexagon 536
  • LPDDR3
  • 800 MHz
  • X9 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2016 Q4
Snapdragon 617[48]
MSM8952 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.5 GHz + 1.2 GHz Adreno 405 Hexagon 546
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • 7.4 GB/s
  • X8 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 100 Mbps (Cat 7)
 2015 Q4
Snapdragon 618/650[49]
MSM8956 28 nm HPm
(TSMC) 		Cortex-A72 + Cortex-A53 2 + 4 1.8 GHz + 1.2 GHz Adreno 510 Hexagon V56
  • LPDDR3
  • 2x32 bit
  • 933 MHz
  • X8 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 100 Mbps (Cat 7)
 2015
Snapdragon 620/652[50] / 653[51]
APQ8076 28 nm HPm
(TSMC) 		Cortex-A72 + Cortex-A53 4 + 4 1.8 GHz + 1.2 GHz Adreno 510 Hexagon V56
  • LPDDR3
  • 2x32 bit
  • 933 MHz
 なし
MSM8976 (620, 652)
  • X8 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 100 Mbps (Cat 7)
 2015
MSM8976Pro (653) Cortex-A72 + Cortex-A53 4 + 4 1.95 GHz + 1.44 GHz
  • X9 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
Snapdragon 820[52] / 821[53]
APQ8096 14 nm LPP
(Samsung) 		Kryo + Kryo 2 + 2
  • L1: 32 KB + 32 KB /コア
  • L2: 1.0 MB + 0.5 MB
 2.15 GHz + 1.6 GHz Adreno 530 510 MHz Hexagon 680
  • LPDDR4
  • 2x32 bit
  • 1866 MHz
 なし
MSM8996 (820)
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2015 H2
MSM8996 Pro-AB (821) Kryo + Kryo 2 + 2 2.15 GHz + 1.6 GHz Adreno 530 624 MHz
MSM8996 Pro (821) Kryo + Kryo 2 + 2 2.35 GHz + 1.6 GHz Adreno 530 653 MHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 450/625/630/660/835

編集

625は2016年2月11日、626は2016年10月17日、835は2017年1月3日、630, 660は2017年5月9日、450は2017年6月28日[54]、636は2017年10月17日に発表された[55]。

前世代のKryoコアはQualcommによって1から設計されたカスタムコアだったが、この世代のKryo 2xxコアはARMのCortexを一部カスタムしたセミカスタムコアとなっている。835は820に対して消費電力を25%削減、GPU性能を25%向上、パッケージサイズを30%縮小している。

モデル番号 プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 450[56]
SDM450 14 nm LPP
(Samsung) 		Cortex-A53 8 1.8 GHz Adreno 506 Hexagon 546
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • X9 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2017 Q3
Snapdragon 625[57] / 626[58]
APQ8053 14 nm LPP
(Samsung) 		Cortex-A53 8 2.0 GHz Adreno 506 Hexagon 546
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
 なし
MSM8953 (625)
  • X9 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2016 Q2
MSM8953Pro (626) Cortex-A53 8 2.2 GHz
Snapdragon 630[59]
SDM630 14 nm LPP
(Samsung) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 L2: 1 MB + 512 KB 2.2 GHz + 1.8 GHz Adreno 508 Hexagon 642
  • LPDDR4/4X
  • 2x16 bit
  • 1333 MHz
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2017 Q2
Snapdragon 636[60]
SDM636 14 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53) 4 + 4 L2: 1 MB + 1 MB 1.8 GHz + 1.6 GHz Adreno 509 Hexagon 680
  • LPDDR4/4X
  • 2x16 bit
  • 1333 MHz
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2017 Q4
Snapdragon 660[61]
SDM660 14 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53) 4 + 4 L2: 1 MB + 1 MB 1.95 GHz + 1.8 GHz Adreno 512 Hexagon 680
  • LPDDR4/4X
  • 2x32 bit
  • 1866 MHz
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
2.2 GHz + 1.8 GHz 2017 Q2
Snapdragon 835[62]
MSM8998 10 nm LPE
(Samsung) 		Kryo 280 (Cortex-A73) + Kryo 280 (Cortex-A53) 4 + 4
  • L1: 64 KB + 64 KB /コア
  • L2: 2 MB + 1 MB
 2.45 GHz + 1.9 GHz Adreno 540
710 MHz 		Hexagon 682
  • LPDDR4X
  • 2x32 bit
  • 1866 MHz
  • X16 LTE
  • 下り最大: 1 Gbps (Cat 16)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2017 Q1
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 215/429/439/632/710/845

編集

Snapdragon 845は2017年12月5日[63]、710は2018年5月23日[64]、429, 439, 632は2018年6月26日[65]、670は2018年8月8日[66]、712は2019年2月6日[67]、Qualcomm 215は2019年7月9日に発表された[68]。

Kryo 2xx以前は各クラスターで共有のL2キャッシュメモリを持っていたのに対し、Kryo 3xx以降はL2キャッシュメモリをコアごとに専有する設計に変更されている。またGPU等の、CPU以外のコアも含めて共有されるシステムキャッシュメモリが新規に追加された[69]。

モデル番号 プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Qualcomm 215[70]
QM215 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 4 1.3 GHz Adreno 308 Hexagon
  • LPDDR3
  • 672 MHz
  • X5 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2019 Q3
Snapdragon 429[71]
SDM429 12 nm FinFET
(TSMC) 		Cortex-A53 4 1.95 GHz Adreno 504 Hexagon 536
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 800 MHz
  • X6 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 75 Mbps (Cat 5)
 2018 Q3
Snapdragon 439[72]
SDM439 12 nm FinFET
(TSMC) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 2.0 GHz + 1.5 GHz Adreno 505 Hexagon 536
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 800 MHz
  • X6 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 75 Mbps (Cat 5)
 2018 Q3
Snapdragon 632[73]
SDM632 14 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 250 Gold (Cortex-A73) + Kryo 250 Silver (Cortex-A53) 4 + 4 L2: 1 MB + 512 KB 1.8 GHz + 1.8 GHz Adreno 506 Hexagon 546
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • X9 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2018 Q3
Snapdragon 670[74]
SDM670 10 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) 2 + 6
  • L2: 2x256 KB + 6x128 KB
  • System: 1 MB
 2.0 GHz + 1.7 GHz Adreno 615 Hexagon 685
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2018 Q3
Snapdragon 710[75] / 712[76]
SDM710 10 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) 2 + 6
  • L2: 2x256 KB + 6x128 KB
  • System: 1 MB
 2.2 GHz + 1.7 GHz Adreno 616 Hexagon 685
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X15 LTE
  • 下り最大: 800 Mbps (Cat 15)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2018 Q2
SDM712 Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) 2 + 6
  • L2: 2x256 KB + 6x128 KB
  • System: 1 MB
 2.3 GHz + 1.7 GHz 2019 Q2
Snapdragon 845[77]
SDM845 10 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55) 4 + 4
  • L1: 64 KB + 64 KB /コア
  • L2: 4x256 KB + 4x128 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.8 GHz + 1.8 GHz Adreno 630
710 MHz 		Hexagon 685
  • LPDDR4X
  • 4x16 bit
  • 1866 MHz
  • X20 LTE
  • 下り最大: 1.2 Gbps (Cat 18)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2017 Q4
2.96 GHz (オーバークロック) + 1.8 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 665/720G/730/730G/855/855+

編集

Snapdragon 675は2018年10月22日[78]、855は2018年12月4日[79]、665, 730, 730Gは2019年4月10日[80]、855+は2019年7月15日[81]、662, 720Gは2020年1月20日[82]、678は2020年12月15日に発表された[83]。

855はモデムチップのX50と組み合わせることで、Snapdragonシリーズで初めて5Gに対応した。

モデル番号 プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 662[84] / 6s 4G Gen 1[85]
SM6115 (662) 11 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 260 Gold
(Cortex-A73) 		4 L2: 1 MB ? 2.0 GHz Adreno 610 Hexagon 683
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • /
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X11 LTE
  • 下り最大: 390 Mbps (Cat 13)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2020 Q1
Kryo 260 Silver
(Cortex-A53) 		4 L2: 1 MB 1.8 GHz
SM6115-AC (6s 4G Gen 1) Kryo Gold
(Cortex-A73) 		4 L2: 1 MB ? 2.1 GHz
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • /
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
 2024 Q3
Kryo Silver
(Cortex-A53) 		4 L2: 1 MB 2.0 GHz
Snapdragon 665[86]
SM6125 11 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 260 Gold
(Cortex-A73) 		4 L2: 1 MB ? 2.0 GHz Adreno 610 Hexagon 686
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • /
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2019 Q2
Kryo 260 Silver
(Cortex-A53) 		4 L2: 1 MB 1.8 GHz
Snapdragon 675[87] / 678[88]
SM6150 (675) 11 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 460 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.0 GHz Adreno 612 Hexagon 685
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2019 Q1
Kryo 460 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x64 KB 1.7 GHz
SM6150-AC (678) Kryo 460 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.2 GHz 2020 Q4
Kryo 460 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x64 KB 1.7 GHz
Snapdragon 720G[89]
SM7125 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 465 Gold
(Cortex-A76) 		2 ? System: 1 MB 2.3 GHz Adreno 618 Hexagon 692
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X15 LTE
  • 下り最大: 800 Mbps (Cat 15)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2020 Q1
Kryo 465 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 730[90] / 730G[91] / 732G[92]
SM7150-AA (730) 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 470 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.2 GHz Adreno 618 Hexagon 688
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X15 LTE
  • 下り最大: 800 Mbps (Cat 15)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2019 Q2
Kryo 470 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x128 KB 1.8 GHz
SM7150-AB (730G) Kryo 470 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.2 GHz
Kryo 470 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x128 KB 1.8 GHz
SM7150-AC (732G) Kryo 470 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.3 GHz 2020 Q3
Kryo 470 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x128 KB 1.8 GHz
Snapdragon 855[93] / 855+/860[94]
SM8150 (855) 7 nm FinFET "N7"
(TSMC) 		Kryo 485 Gold
(Cortex-A76) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.84 GHz Adreno 640
585 MHz 		Hexagon 690
  • LPDDR4X
  • 4x16 bit
  • 2133 MHz
  • X24 LTE (内蔵)
  • 下り最大: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
  • +
  • X50 5G (外付け)
  • 下り最大: 5 Gbps
 2019 Q1
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 485 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
SM8150-AC (855+) Kryo 485 Gold
(Cortex-A76) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.96 GHz Adreno 640
675 MHz 		2019 Q3
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 485 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
SM8150-AC (860) Kryo 485 Gold
(Cortex-A76) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.96 GHz 2021 Q1
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 485 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 460/750G/765/765G/865/865+/870

編集

Snapdragon 765, 765G, 865は2019年12月3日[95]、460は2020年1月20日[82]、865+は2020年7月8日[96]、750Gは2020年9月22日[97]、870は2021年1月19日[98]、680は2021年10月26日に発表された[99]。

460, 680の内蔵モデムは4Gのみに対応し5Gには非対応、865, 865+, 870はモデムを内蔵せずモデムチップのX55と組み合わせることにより5Gに対応、その他のモデルは5G対応のモデムを内蔵する。

865は、前世代の855と比べAIの処理速度が倍となり、Snapdragonシリーズで初めてLPDDR5 SDRAMに対応した。

モデル番号 プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 460[100]
SM4250-AA 11 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 240 Gold
(Cortex-A73) 		4 ? ? 1.8 GHz Adreno 610 Hexagon 683
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • /
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X11 LTE
  • 下り最大: 390 Mbps (Cat 13)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2020 Q1
Kryo 240 Silver
(Cortex-A53) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 680[101] / 685[102]
SM6225 (680) 6 nm EUV "N6"
(TSMC) 		Kryo 265 Gold
(Cortex-A73) 		4 ? ? 2.4 GHz Adreno 610 Hexagon 686
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X11 LTE
  • 下り最大: 390 Mbps (Cat 13)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2021 Q4
Kryo 265 Silver
(Cortex-A53) 		4 ? 1.9 GHz
SM6225-AD (685) Kryo 265 Gold
(Cortex-A73) 		4 ? ? 2.8 GHz 2023 Q1
Kryo 265 Silver
(Cortex-A53) 		4 ? 1.9 GHz
Snapdragon 750G[103]
SM7225 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 570 Gold
(Cortex-A77) 		2 ? System: 1 MB 2.2 GHz Adreno 619 Hexagon 694
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X52 5G
  • 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 3.7 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.6 Gbps (5G)
 2020 Q4
Kryo 570 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 765[104] / 765G[105] / 768G[106]
SM7250-AA (765) 7 nm LPP EUV
(Samsung) 		Kryo 475 Gold
(Cortex-A76) 		1 ? ? 2.3 GHz Adreno 620 Hexagon 696
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X52 5G
  • 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 3.7 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.6 Gbps (5G)
 2020 Q1
1 ? 2.2 GHz
Kryo 475 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
SM7250-AB (765G) Kryo 475 Gold
(Cortex-A76) 		1 ? ? 2.4 GHz
1 ? 2.2 GHz
Kryo 475 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
SM7250-AC (768G) Kryo 475 Gold
(Cortex-A76) 		1 ? ? 2.8 GHz 2020 Q2
1 ? 2.2 GHz
Kryo 475 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 865[107] / 865+[108] / 870[109]
SM8250 (865) 7 nm FinFET "N7P"
(TSMC) 		Kryo 585 Gold
(Cortex-A77) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 2.84 GHz Adreno 650
587 MHz 		Hexagon 698
  • LPDDR4X
  • 4x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 4x16 bit
  • 2750 MHz
  • 内蔵モデムなし
  • X55 5G (外付け)
  • 下り最大: 2.5 Gbps (LTE), 7.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 316 Mbps (LTE), 3 Gbps (5G)
 2020 Q1
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 585 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
SM8250-AB (865+) Kryo 585 Gold
(Cortex-A77) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 3.09 GHz Adreno 650
670 MHz 		2020 Q3
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 585 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2; 4x128 KB 1.8 GHz
SM8250-AC (870) Kryo 585 Gold
(Cortex-A77) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 3.2 GHz 2021 Q1
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 585 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2; 4x128 KB 1.8 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 480/690/695/778G/780G/888/888+ / 4 Gen 1 / 6s Gen 3

編集

Snapdragon 690は2020年6月16日[110]、888は2020年12月1日[111]、480は2021年1月4日[112]、780Gは2021年3月25日[113]、778Gは2021年5月19日[114]、888+は2021年6月28日[115]、480+, 695, 778G+は2021年10月26日[99]、4 Gen 1は2022年9月7日に発表された[116]。

4 Gen 1は新しい世代の命名規則に従うが製品仕様はほぼ「低クロック版の695」であり、モデル番号も古い世代に属する。6s Gen 3は高クロック版の695である。

モデル番号 プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 480[117] / 480+[118]
SM4350 (480) 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 460 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.0 GHz Adreno 619 Hexagon 686
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X51 5G
  • 下り最大: 800 Mbps (LTE), 2.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 660 Mbps (5G)
 2021 Q1
Kryo 460 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x64 KB 1.8 GHz
SM4350-AC (480+) Kryo 460 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.2 GHz
  • X51 5G
  • 下り最大: 800 Mbps (LTE), 2.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.5 Gbps (5G)
 2021 Q4
Kryo 460 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x64 KB 1.8 GHz
Snapdragon 4 Gen 1[119]
SM4375 6 nm EUV "N6"
(TSMC) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.0 GHz Adreno 619 Hexagon
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X51 5G
  • 下り最大: 800 Mbps (LTE), 2.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 900 Mbps (5G)
 2022 Q3
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 690[120]
SM6350 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 560 Gold
(Cortex-A77) 		2 ? System: 1 MB 2.0 GHz Adreno 619L Hexagon 692
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X51 5G
  • 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 2.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 900 Mbps (5G)
 2020 Q4
Kryo 560 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.7 GHz
Snapdragon 695[121] / 6s Gen 3[122]
SM6370 (6s 4G Gen 3) 6 nm EUV "N6"
(TSMC) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.3 GHz Adreno 619 Hexagon 686
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • LTE
  • 下り最大: 800 Mbps?
  • 上り最大: 210 Mbps?
 2024 Q2
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 2.0 GHz
SM6375 (695) Kryo 660 Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.2 GHz
  • X51 5G
  • 下り最大: 800 Mbps (LTE), 2.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.5 Gbps (5G)
 2021 Q4
Kryo 660 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.7 GHz
SM6375-AC (6s Gen 3) Kryo Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.3 GHz 2024 Q2
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 2.0 GHz
Snapdragon 778G[123] / 778G+[124] / 782G[125]
SM7325 (778G) 6 nm EUV "N6"
(TSMC) 		Kryo 670 Gold
(Cortex-A78) 		1 ? ? 2.4 GHz Adreno 642L Hexagon 770
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X53 5G
  • 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 3.7 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.6 Gbps (5G)
 2021 Q2
3 ? 2.2 GHz
Kryo 670 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.9 GHz
SM7325-AE (778G+) Kryo 670 Gold
(Cortex-A78) 		1 ? ? 2.5 GHz 2021 Q4
3 ? 2.2 GHz
Kryo 670 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.9 GHz
SM7325-AF (782G) Kryo 670 Gold
(Cortex-A78) 		1 ? ? 2.7 GHz 2022 Q4
3 ? 2.2 GHz
Kryo 670 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.9 GHz
Snapdragon 780G[126]
SM7350-AB 5 nm LPE
(Samsung) 		Kryo 670 Gold
(Cortex-A78) 		1 ? ? 2.4 GHz Adreno 642 Hexagon 770
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X53 5G
  • 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 3.3 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.6 Gbps (5G)
 2021 Q2
3 ? 2.2 GHz
Kryo 670 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.9 GHz
Snapdragon 888[127] / 888+[128]
SM8350 (888) 5 nm LPE
(Samsung) 		Kryo 680 Prime
(Cortex-X1) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 2.84 GHz Adreno 660
840 MHz 		Hexagon 780
  • LPDDR4X
  • 4x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 4x16 bit
  • 3200 MHz
  • X60 5G
  • 下り最大: 2.5 Gbps (LTE), 7.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 316 Mbps (LTE), 3 Gbps (5G)
 2021 Q1
Kryo 680 Gold
(Cortex-A78) 		3 L2: 3x512 KB 2.42 GHz
Kryo 680 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
SM8350-AC (888+) Kryo 680 Prime
(Cortex-X1) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 2.995 GHz 2021 Q3
Kryo 680 Gold
(Cortex-A78) 		3 L2: 3x512 KB 2.42 GHz
Kryo 680 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

歴代製品（Gen X世代）

編集

Snapdragon 6/7/8/8+ Gen 1 / 4/7s/7+ Gen 2 / 6 Gen 3

編集

Snapdragon 8 Gen 1は2021年11月30日[129]、7 Gen 1, 8+ Gen 1は2022年5月20日[130]、6 Gen 1は2022年9月7日[116]、7+ Gen 2は2023年3月17日[131]、4 Gen 2は2023年6月27日に発表された[132]。

モデル番号 プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 4 Gen 2[133]
SM4450 4 nm LPX
(Samsung) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.2 GHz Adreno 613 なし
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X61 5G
  • 下り最大: 2.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 900 Mbps (5G)
 2023 Q3
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.95 GHz
SM4450 (Leading Version) Kryo Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.3 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.95 GHz
Snapdragon 6 Gen 1[134]
SM6450 4 nm LPX
(Samsung) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		4 ? ? 2.2 GHz Adreno 710 Hexagon
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 2750 MHz
  • X62 5G
  • 下り最大: 2.9 Gbps (5G)
  • 上り最大: ?
 2023 Q1
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 6 Gen 3[135]
SM6475-AB 4 nm LPX
(Samsung) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		4 ? ? 2.4 GHz Adreno 710 Hexagon
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X62 5G
  • 下り最大: 2.9 Gbps (5G)
  • 上り最大: ?
 2024 Q3
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 7s Gen 2[136]
SM7435-AB 4 nm LPX
(Samsung) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		4 ? ? 2.4 GHz Adreno 710 Hexagon
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X62 5G
  • 下り最大: 2.9 Gbps (5G)
  • 上り最大: ?
 2023 Q3
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.95 GHz
Snapdragon 7 Gen 1[137]
SM7450-AB 4 nm LPX
(Samsung) 		Kryo Gold
(Cortex-A710) 		1 ? ? 2.4 GHz Adreno 644 Hexagon
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X62 5G
  • 下り最大: 4.4 Gbps (5G)
  • 上り最大: ?
 2022 Q2
3 ? 2.36 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 7+ Gen 2[138]
SM7475-AB 4 nm "N4"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X2) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 6 MB
  • System: 2 MB
 2.91 GHz Adreno 725
580 MHz 		Hexagon
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X62 5G
  • 下り最大: 4.4 Gbps (5G)
  • 上り最大: ?
 2023 Q1
Kryo Gold
(Cortex-A710) 		3 L2: 3x512 KB 2.49 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		4 L2: 2x256 KB 1.8 GHz
Snapdragon 8+ Gen 1 4G[139]
SM8425-AC 4 nm "N4"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X2) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 6 MB
  • System: 4 MB
 3.2 GHz Adreno 730
900 MHz 		Hexagon
  • LPDDR5
  • 4x16 bit
  • 3200 MHz
  • LTE
  • 下り最大: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
Kryo Gold
(Cortex-A710) 		3 L2: 3x512 KB 2.75 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		4 L2: 2x256 KB 2.0 GHz
Snapdragon 8 Gen 1[140]
SM8450 4 nm LPX
(Samsung) 		Kryo Prime
(Cortex-X2) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 6 MB
  • System: 4 MB
 3.0 GHz Adreno 730
818 MHz 		Hexagon
  • LPDDR5
  • 4x16 bit
  • 3200 MHz
  • X65 5G
  • 下り最大: 10 Gbps (5G)
  • 上り最大: 3 Gbps (5G)
 2022 Q1
Kryo Gold
(Cortex-A710) 		3 L2: 3x512 KB 2.5 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		4 L2: 2x256 KB 1.8 GHz
Snapdragon 8+ Gen 1[141]
SM8475 4 nm "N4"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X2) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 6 MB
  • System: 4 MB
 3.2 GHz Adreno 730
900 MHz 		Hexagon
  • LPDDR5
  • 4x16 bit
  • 3200 MHz
  • X65 5G
  • 下り最大: 10 Gbps (5G)
  • 上り最大: 3 Gbps (5G)
 2022 Q3
Kryo Gold
(Cortex-A710) 		3 L2: 3x512 KB 2.75 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		4 L2: 2x256 KB 2.0 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 8 Gen 2 / 7 Gen 3

編集

Snapdragon 8 Gen 2は2022年11月15日[142]、8 Gen 2 for Galaxyは2023年2月2日[143]、7 Gen 3は2023年11月17日に発表された[144]。

8 Gen 2のKryo CPUに組み込まれる各コアの内Cortex-X3/A715は64ビットのみの対応となっており、32ビットアプリケーションとの互換性確保のため64/32ビット両方に対応する旧世代のCortex-A710も2コア組み込まれ、8 Gen 1の1+3+4コアの構成から1+2+2+3コアの構成に変更されている[145][146]。

モデル番号 プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 7 Gen 3[147]
SM7550-AB 4 nm "N4P"
(TSMC) 		Kryo Gold
(Cortex-A715) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 1 MB
 2.63 GHz Adreno 720
975 MHz 		Hexagon
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X63 5G
  • 下り最大: 5 Gbps (5G)
  • 上り最大: ?
 2023 Q4
3 L2: 3x256 KB 2.4 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		4 L2: 2x? KB 1.8 GHz
Snapdragon 8 Gen 2[148]
SM8550-AB (8 Gen 2) 4 nm "N4"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X3) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 8 MB
  • System: 6 MB
 3.19 GHz Adreno 740
680 MHz 		Hexagon
  • LPDDR5X
  • 4x16 bit
  • 4200 MHz
  • X70 5G
  • 下り最大: 10 Gbps (5G)
  • 上り最大: 3.5 Gbps (5G)
 2022 Q4
Kryo Gold
(Cortex-A715) 		2 L2: 2x512 KB 2.8 GHz
Kryo Gold
(Cortex-A710) 		2 L2: 2x512 KB 2.8 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		3 L2: 1x256+1x128 KB 2.0 GHz
SM8550-AC (8 Gen 2 for Galaxy, Leading Version) Kryo Prime
(Cortex-X3) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 8 MB
  • System: 6 MB
 3.36 GHz Adreno 740
719 MHz
Kryo Gold
(Cortex-A715) 		2 L2: 2x512 KB 2.8 GHz
Kryo Gold
(Cortex-A710) 		2 L2: 2x512 KB 2.8 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		3 L2: 1x256+1x128 KB 2.0 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 4s Gen 2 / 7s/7+/8s/8 Gen 3

編集

Snapdragon 8 Gen 3は2023年10月25日[149]、8 Gen 3 for Galaxyは2024年1月17日[150]、8s Gen 3は2024年3月18日[151]、7+ Gen 3は2024年3月21日に発表された[152]、4s Gen 2は2024年7月30日に発表された[153]、7s Gen 3は2024年8月20日に発表された[154]。

8 Gen 3のKryo CPUに組み込まれるCortex-X4/A720/A520は64ビットのみの対応となっており、32ビットアプリケーションへの対応は廃止されている[155]。内蔵のベクトル演算機Hexagonは従来製品ではDSP（デジタルシグナルプロセッサ）と呼ばれていたが、この世代よりNPU(ニューラルプロセシングユニット)と名称を変更している。

モデル番号 プロセス CPU GPU NPU メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 4s Gen 2[156]
SM4635 4 nm LPX
(Samsung) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.0 GHz Adreno 611 なし
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • 5G
  • 下り最大: 1.0 Gbps (5G)
  • 上り最大: ?
 2024 Q3
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 7s Gen 3[157]
SM7635 4 nm "N4P"
(TSMC) 		Kryo Gold
(Cortex-A720) 		1 ? ? 2.5 GHz Adreno 810 Hexagon
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X62 5G
  • 下り最大: 2.9 Gbps (5G)
  • 上り最大: ?
 2024 Q3
3 ? 2.4 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A520) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 7+ Gen 3[158]
SM7675-AB 4 nm "N4P"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X4) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 4 MB
  • System: 3.5 MB
 2.8 GHz Adreno 732
950 MHz 		Hexagon
  • LPDDR5X
  • 4x16 bit
  • 4200 MHz
  • X63 5G
  • 下り最大: 4.2 Gbps (5G)
  • 上り最大: 3.5 Gbps (5G)
 2024 Q1
Kryo Gold
(Cortex-A720) 		4 L2: 4x256 KB 2.6 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A520) 		3 L2: 2x128 KB 1.9 GHz
Snapdragon 8s Gen 3[159]
SM8635 4 nm "N4P"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X4) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 4 MB
  • System: 3.5 MB
 3.0 GHz Adreno 735
1100 MHz 		Hexagon
  • LPDDR5X
  • 4x16 bit
  • 4200 MHz
  • X70 5G
  • 下り最大: 5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 3.5 Gbps (5G)
 2024 Q1
Kryo Gold
(Cortex-A720) 		4 L2: 4x256 KB 2.8 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A520) 		3 L2: 2x128 KB 2.0 GHz
Snapdragon 8 Gen 3[160]
SM8650-AB (8 Gen 3) 4 nm "N4P"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X4) 		1 L2: 1x2 MB
  • L3: 12 MB
  • System: 6 MB
 3.3 GHz Adreno 750
903 MHz 		Hexagon
  • LPDDR5X
  • 4x16 bit
  • 4800 MHz
  • X75 5G
  • 下り最大: 10 Gbps (5G)
  • 上り最大: 3.5 Gbps (5G)
 2023 Q4
Kryo Gold
(Cortex-A720) 		3 L2: 3x448 KB 3.15 GHz
Kryo Gold
(Cortex-A720) 		2 L2: 2x448 KB 2.96 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A520) 		2 L2: 1x512 KB 2.27 GHz
SM8650-AC (8 Gen 3 for Galaxy, Leading Version) Kryo Prime
(Cortex-X4) 		1 L2: 1x2 MB
  • L3: 12 MB
  • System: 6 MB
 3.39 GHz Adreno 750
1000 MHz
Kryo Gold
(Cortex-A720) 		3 L2: 3x448 KB 3.15 GHz
Kryo Gold
(Cortex-A720) 		2 L2: 2x448 KB 2.96 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A520) 		2 L2: 1x512 KB 2.27 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU NPU メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 8 Elite

編集

Snapdragon 8 Eliteは2024年10月22日に発表された[161][162]。

Kryo 2xx以降ARMのCortexをベースとしたセミカスタムコアとなっていたが、この世代のOryonで再びQualcommによって1から設計されたカスタムコアとなった。

8 Eliteでは従来Cortexにおける高効率コアに相当するコアを搭載せず、プライムコア2＋高性能コア6の構成となっている。これにより8 Gen 3より演算性能で45%、電力効率で44%の改善を果たしたとされる。

モデル番号 プロセス CPU GPU NPU メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 8 Elite[163]
SM8750-AB 3 nm "N3E"
(TSMC) 		Oryon 2
  • L1: 2x192 KB
  • L2: 1x12 MB
  • L3: なし
  • System: 8 MB
 4.32 GHz Adreno 830
1.1 GHz 		Hexagon
  • LPDDR5X
  • 2x32 bit
  • 5333 MHz
  • X80 5G
  • 下り最大: 10 Gbps (5G)
  • 上り最大: 3.5 Gbps (5G)
  • NB-NTN（非地上系ネットワーク）対応
 2024 Q4
Oryon 6
  • L1: 6x128 KB
  • L2: 1x12 MB
 3.53 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU NPU メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

歴代製品（常時接続PC向け）

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Snapdragon 835/850

編集

Snapdragon 835は2017年1月3日、850は2018年6月4日に発表された[164]。

835はWindows 10 ARM版(x86プログラムを実行可能)のベース機種として採用された[165]。850は常時接続PC向けとして謳われており、後の8cx等と同じく"Compute Platform"の位置づけとなる[166]。モバイル製品向けの835, 845より高クロックで動作させている。

モデル番号 プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 835[167]
MSM8998 10 nm LPE
(Samsung) 		Kryo 280 (Cortex-A73) + Kryo 280 (Cortex-A53) 4 + 4
  • L1: 64 KB + 64 KB /コア
  • L2: 2 MB + 1 MB
 2.6 GHz Adreno 540 Hexagon 682
  • LPDDR4X
  • 2x32 bit
  • 1866 MHz
  • X16 LTE
  • 下り最大: 1 Gbps (Cat 16)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
Snapdragon 850[168]
SDM850 10 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55) 4 + 4
  • L1: 64 KB + 64 KB /コア
  • L2: 4x256 KB + 4x128 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.96 GHz Adreno 630 Hexagon 685
  • LPDDR4X
  • 4x16 bit
  • 1866 MHz
  • X20 LTE
  • 下り最大: 1.2 Gbps (Cat 18)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 7c/8c/8cx Gen 1/2

編集

Snapdragon 8cxは2018年12月4日[169]、7c, 8cは2019年12月5日[170]、8cx Gen 2は2020年9月3日[171]、7c Gen 2は2021年5月24日に発表された[172]。

Microsoft SQ1は8cxをベースとしてSurface Pro X向けにマイクロソフトと共同開発されたカスタマイズモデルである[173]。

モデル番号 プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 7c[174] / 7c Gen 2[175]
SC7180 (7c) 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 468 Gold
(Cortex-A76) 		2 ? ? 2.4 GHz Adreno 618 Hexagon 692
5 TOPS
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X15 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 15)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2020
Kryo 468 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
SC7180P (7c Gen 2) Kryo 468 Gold
(Cortex-A76) 		2 ? ? 2.55 GHz 2021 Q2
Kryo 468 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 8c[176]
SC8180 7 nm FinFET "N7"
(TSMC) 		Kryo 490 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.46 GHz Adreno 675 Hexagon 690
6 TOPS
  • LPDDR4X
  • 4x16 bit
  • 2133 MHz
  • X24 LTE (内蔵)
  • 下り最大: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
  • +
  • X55 5G (外付け)
  • 下り最大: 7 Gbps
  • 上り最大: 3 Gbps
 2020
Kryo 490 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 8cx[177] / 8cx Gen 2[178]
SC8180X (8cx) 7 nm FinFET "N7"
(TSMC) 		Kryo 495 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 8 MB
 2.84 GHz Adreno 680 Hexagon 690
9 TOPS
  • LPDDR4X
  • 8x16 bit
  • 2133 MHz
  • X24 LTE (内蔵)
  • 下り最大: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
  • +
  • X50 5G (外付け)
  • 下り最大: 5 Gbps
  • /
  • X55 5G (外付け)
  • 下り最大: 7 Gbps
  • 上り最大: 3 Gbps
 2019 Q3
Kryo 495 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
SC8180XP (8cx Gen 2) Kryo 495 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 8 MB
 3.15 GHz Adreno 690
  • X24 LTE (内蔵)
  • 下り最大: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
  • +
  • X55 5G (外付け)
  • 下り最大: 7 Gbps
  • 上り最大: 3 Gbps
 2020 Q3
Kryo 495 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
Microsoft SQ1 / SQ2
Microsoft SQ1 7 nm FinFET "N7"
(TSMC) 		Kryo 495 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 8 MB
 3 GHz Adreno 685 Hexagon 690
  • LPDDR4X
  • 8x16 bit
  • 2133 MHz
  • X24 LTE
  • 下り最大: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
Kryo 495 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
Microsoft SQ2 Kryo 495 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 8 MB
 3.15 GHz Adreno 690
Kryo 495 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 2.42 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon 7c+/8cx Gen 3

編集

Snapdragon 7c+ Gen 3, 8cx Gen 3は2021年12月1日に発表された[179]。

モデル番号 プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック
Snapdragon 7c+ Gen 3[180]
SC7280 6 nm EUV "N6"
(TSMC) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		4 ? ? 2.4 GHz Adreno Hexagon
6.5 TOPS
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X53 5G
  • 下り最大: 3.7 Gbps (5G)
  • 上り最大: 2.9 Gbps (5G)
 2022 Q1
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.5 GHz
Snapdragon 8cx Gen 3[181]
SC8280 5 nm LPE
(Samsung) 		Kryo Prime
(Cortex-X1) 		4 ?
  • L3: 8 MB
  • System: 6 MB
 3.0 GHz Adreno 695 Hexagon
15 TOPS
  • LPDDR4X
  • 8x16 bit
  • 2133 MHz
  • X55 5G
  • 下り最大: 2.5 Gbps (LTE), 7.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 316 Mbps (LTE), 3 Gbps (5G)
  • /
  • X62 5G
  • 下り最大: 4.4 Gbps (5G)
  • 上り最大: ?
  • /
  • X65 5G
  • 下り最大: 10 Gbps (5G)
  • 上り最大: ?
 2022 Q1
Kryo Gold
(Cortex-A78) 		4 ? 2.4 GHz
Microsoft SQ3
Microsoft SQ3 5 nm LPE
(Samsung) 		Kryo Prime
(Cortex-X1) 		4 ?
  • L3: 8 MB
  • System: 6 MB
 3.0 GHz Adreno 8cx Gen3 Hexagon 8cx Gen3
  • LPDDR4X
  • 8x16 bit
  • 2133 MHz
  • 下り最大: 2 Gbps (LTE), 2.8 Gbps (5G Sub6), 4.2 Gbps (5G mmWave・北米のみ)
  • 上り最大: ?
Kryo Gold
(Cortex-A78) 		4 ? 2.4 GHz
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

Snapdragon X Elite/Plus

編集

Snapdragon X Eliteは2023年10月25日[182]、X Plusは2024年4月24日[183]、X Plus(8コア)は2024年9月4日に発表された[184]。

マイクロソフトの発表したAI機能対応PC「Copilot+ PC」の性能要件に初めて対応し、INT8で45 TOPSの演算性能を持つNPUを内蔵している[185][186]。

モデル番号 プロセス CPU GPU NPU メモリ モデム サンプル
出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大クロック
Snapdragon X Plus[187]
X1P-42-100 4 nm "N4"
(TSMC) 		Oryon 8
  • L1i: 192 KB + L1d: 96 KB /コア
  • L2: 2x12 MB
  • System: 6 MB
 3.2 GHz (1コアブースト時 3.4 GHz) Adreno X1-45
1.7 TFLOPS 		Hexagon
45 TOPS
  • LPDDR5X
  • 8x16 bit
  • 4224 MHz
  • X65 5G
  • 下り最大: 10 Gbps (5G)
  • 上り最大: 3.5 Gbps (5G)
 Mid-2024
X1P-46-100 3.4 GHz (1コアブースト時 4.0 GHz) Adreno X1-45
2.1 TFLOPS
X1P-64-100 10
  • L1i: 192 KB + L1d: 96 KB /コア
  • L2: 3x12 MB
  • System: 6 MB
 3.4 GHz Adreno X1-85
3.8 TFLOPS
X1P-66-100 3.4 GHz (1コアブースト時 4.0 GHz)
Snapdragon X Elite[188]
X1E-78-100 4 nm "N4"
(TSMC) 		Oryon 12
  • L1i: 192 KB + L1d: 96 KB /コア
  • L2: 3x12 MB
  • System: 6 MB
 3.4 GHz Adreno X1-85
3.8 TFLOPS 		Hexagon
45 TOPS
  • LPDDR5X
  • 8x16 bit
  • 4224 MHz
  • X65 5G
  • 下り最大: 10 Gbps (5G)
  • 上り最大: 3.5 Gbps (5G)
 Mid-2024
X1E-80-100 3.4 GHz (2コアブースト時 4.0 GHz)
X1E-84-100 3.8 GHz (2コアブースト時 4.2 GHz) Adreno X1-85
4.6 TFLOPS
X1E-00-1DE 3.8 GHz (2コアブースト時 4.3 GHz)
モデル番号 プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大クロック GPU NPU メモリ モデム サンプル
出荷日
CPU

競合製品

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脚注

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[脚注の使い方]
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外部リンク

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