リン化銅(I)
| リン化銅(I) | |
|---|---|
| |
copper(I) phosphide | |
別称 copper phosphide, cuprous phosphide | |
| 識別情報 | |
| CAS登録番号 | 12019-57-7 
|
| PubChem | 159399 |
| ChemSpider | 9725097 
|
| |
| |
| 特性 | |
| 化学式 | Cu3P |
| モル質量 | 221.6127 g/mol |
| 外観 | 黄灰色結晶 |
| 融点 |
900 °C, 1173 K, 1652 °F |
| 磁化率 | -33.0·10−6 cm3/mol |
| 構造 | |
| 結晶構造 | ヒ化ナトリウム型 (六方晶系, hP24)[1][2] |
| 空間群 | P63cm, No. 185 |
| 危険性 | |
| 許容曝露限界 | TWA 1 mg/m3 (as Cu)[3] |
| 特記なき場合、データは常温 (25 °C)・常圧 (100 kPa) におけるものである。 | |
リン化銅(I)(Copper phosphide)は、銅とリンの化合物で、銅のリン化物である。黄灰色の非常に脆い結晶である。水とは反応しない。
結晶学的研究により、実際の化学式はCu3Pではなく、銅原子のあるべき箇所が部分的に埋まっていないCu3-xPであることが分かっている[4]。
赤リンと銅を多く含む物質等との反応により、反射炉やるつぼで製造できる。また、次亜リン酸銅(II)への紫外線照射によって、光化学的に合成することもできる[5]。
銅イオンを含む溶液に白リンを晒すと、表面に青黒色のリン化銅膜が形成される。このことから、白リン粒子が付着した創傷は1%硫酸銅溶液で洗浄される。リン化銅は紫外線に晒すと蛍光を発するため、付着した粒子を容易に除去できるようになる。リン化銅の保護層の形成はリンを呑み込んだ場合にも用いられ、治療の一環として硫酸銅による胃洗浄が行われる[6]。
出典
[編集]- ^ Olofsson, Olle; Holmlund, Lars; Ingri, Nils; Tricker, M. J.; Svensson, Sigfrid (1972). “The Crystal Structure of Cu3P.”. Acta Chemica Scandinavica 26: 2777–2787. doi:10.3891/acta.chem.scand.26-2777.
- ^ Wolff, Alexander; Doert, Thomas; Hunger, Jens; Kaiser, Martin; Pallmann, Julia; Reinhold, Romy; Yogendra, Sivatmeehan; Giebeler, Lars et al. (2018-10-23). “Low-Temperature Tailoring of Copper-Deficient Cu 3– x P—Electric Properties, Phase Transitions, and Performance in Lithium-Ion Batteries”. Chemistry of Materials 30 (20): 7111–7123. doi:10.1021/acs.chemmater.8b02950.
- ^ NIOSH Pocket Guide to Chemical Hazards 0150
- ^ Wolff, Alexander; Doert, Thomas; Hunger, Jens; Kaiser, Martin; Pallmann, Julia; Reinhold, Romy; Yogendra, Sivatmeehan; Giebeler, Lars et al. (2018-10-23). “Low-Temperature Tailoring of Copper-Deficient Cu 3– x P—Electric Properties, Phase Transitions, and Performance in Lithium-Ion Batteries” (英語). Chemistry of Materials 30 (20): 7111–7123. doi:10.1021/acs.chemmater.8b02950. ISSN 0897-4756.
- ^ “Electrophotographic elements and processes. United States Patent 4113484”. 2009年6月6日閲覧。
- ^ “Copper Poisoning: Introduction”. 2009年6月6日閲覧。