Plastic leaded chip carrier

Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), también llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ), es un encapsulado de circuito integrado, con un espaciado de pines de 0,05 pulgadas = 1,27 mm.

El número de pines oscila entre 20 y 84.

Los encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o rectangulares. El ancho oscila entre 0,35 y 1,15 pulgadas.

PLCC es un estándar de la JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council).

Las configuraciones PLCC requieren menos espacio en placa que sus competidores, los Leadless Chip Carrier o LCC (similares a los encapsulados dual in-line package o DIP pero con "bolillas" en lugar de pines en cada conector).

Un dispositivo PLCC puede utilizarse tanto para montaje superficial como para instalarlo en un zócalo PLCC. A su vez los zócalos PLCC pueden montarse en la superficie o mediante tecnología through-hole (perforaciones en la placa con borde metalizado). La causa de usar un zócalo montado en superficie puede ser que el chip no soporte el calor generado durante el proceso, o para facilitar su reemplazo. También puede ser necesario cuando el chip requiere programación independiente, como las flash ROM. Algunos zócalos thru-hole están diseñados para su uso en prototipos mediante wire wrap.