Dottorando in Ingegneria Elettrica, Elettronica E Delle Comunicazioni , 39o ciclo (2023-2026)
Dipartimento Scienza Applicata e Tecnologia (DISAT)
Docente esterno e/o collaboratore didattico
Profilo
Dottorato di ricerca
Argomento di ricerca
Study of interfaces for SiP and design and development of innovative packaging processes
Tutori
Interessi di ricerca
Biografia
- 2016-2019 BEng in Physics Engineering
- 2019-2022 MSc in Physics of Complex Systems
- 2023 Scholarship in "Studio di modelli fisici di interazione superficiale tramite metodi ad elementi finiti" in the research field: "Sviluppo di sistemi per il controllo e l’integrazione di MEMS e NEMS, di sensori, di sorgenti ottiche, di dispositivi per la diagnostica, di dispositivi di utilizzo industriale"
- 2023-2026 PhD in Electrical, Electronics and Communications Engineering, Electronic devices path.
He is currently exploring the role of Finite Element Method Simulation applied to Electronics. The main fields of application are related to the optimization of highly integrated systems, the development of Systems-in-Package (SiP) with a special focus on the Packaging process.
Pubblicazioni
Pubblicazioni più recenti Vedi tutte le pubblicazioni su Porto@Iris
- Spano, Chiara; Galfre', Giulio; Mattiuzzo, Emilio; D'Ancona, Lorenzo; Bertana, ... (2024)
Evaluation of the Thermal Fatigue and Failure Mechanisms on Power Modules with Different Types of Substrates (DBC / IMS). In: CIPS 2024 Düsseldorf: a dynamic fusion of keynotes, invited Speakers and exhibitions in power electronics system integration, Düsseldorf (Germany), March 12-14, 2024, pp. 103-109. ISBN: 9783800762880
Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) - Mossotti, Giulia; Piscitelli, Andrea; Catania, Felice; Aronne, Matilde; Galfre, Giulio; ... (2024)
Advances in Water Resource Management: An In Situ Sensor Solution for Monitoring High Concentrations of Chromium in the Electroplating Industry. In: WATER, vol. 16, pp. 1-24. ISSN 2073-4441
Contributo su Rivista - Galfre', Giulio; Spano, Chiara; Aufiero, Paolo; Bertana, Valentina; Ferrero, Sergio; ... (2023)
Influence of Materials and Packaging Solutions on Thermal Behaviour of Power Modules. In: COMSOL Conference 2023, Munich (Germany), 25-27 October 2023. ISBN: 978-1-7364524-1-7
Contributo in Atti di Convegno (Proceeding)